[发明专利]一种电热膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种电热膜及其制备方法，电热膜包括导电膜基材；所述导电膜基材选自单层石墨烯薄膜、多层石墨烯薄膜或氧化铟锡半导体透明导电膜；设置在所述导电膜基材上的电极层；设置在所述电极层上的金属层；及复合在所述金属层上的保护层。本发明提供的电热膜通过设置导电膜基材和金属层，它们起到了良好的导电作用，使其具有均匀稳定的发热效果；还具有较大的发热量。电热膜的热成像图表明：对于相同的电极图形，本发明提供电热膜在通电处与其它位置导电效果良好，整体发热均匀；相比没有设置金属层制备的电热膜，本发明提供的电热膜的电阻降低16.22％～27.44％，电流增大31.88％～36.23％。

技术领域

本发明属于电热膜技术领域，尤其涉及一种电热膜及其制备方法。

背景技术

电热膜分为高温、低温电热膜。高温电热膜一般用于电子电器、军事等。电热膜的制热原理是产品在电场的作用下，发热体中的碳分子团产生“布朗运动”，碳分子之间发生剧烈的摩擦和撞击，产生的热能以远红外辐射和对流的形式对外传递。

目前，市场上的电热膜的电极往往是直接通过涂布或丝网印刷的工艺复合在塑料基材上。参见图1，图1为现有技术中的电热膜的结构示意图，由图1可知，现有的电热膜包括基材，电极和保护层。然而上述电热膜的电极结构的导电性较弱，在图形复杂、驱动电压低、通电电流大等情况下，会导致电极发热，使得电热膜的整体发热效果不均匀。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电热膜及其制备方法，该电热膜具有均匀稳定的发热效果。

本发明提供了一种电热膜，包括导电膜基材；所述导电膜基材选自单层石墨烯薄膜、多层石墨烯薄膜或氧化铟锡半导体透明导电膜；

设置在所述导电膜基材上的电极层；

设置在所述电极层上的金属层；

及复合在所述金属层上的保护层。

优选地，所述金属层选自铜层、锡层、铝层、镍层、铜锡合金层、铜铝合金层、锡铝合金层或铜镍合金层。

优选地，所述金属层的厚度为6～14微米。

优选地，所述电极层由导电浆液涂布或丝网印刷制得。

优选地，所述保护层选自聚对苯二甲酸乙二醇酯不干胶膜。

本发明提供了一种上述技术方案所述电热膜的制备方法，包括以下步骤：

将导电膜基材上涂布或丝网印刷电极浆液，形成电极层；再在所述电极层上复合金属层，最后复合保护膜，得到电热膜。

优选地，所述电极浆液选自导电银浆、导电油墨或导电碳浆

本发明提供了一种电热膜，包括导电膜基材；所述导电膜基材选自单层石墨烯薄膜、多层石墨烯薄膜或氧化铟锡半导体透明导电膜；设置在所述导电膜基材上的电极层；设置在所述电极层上的金属层；及复合在所述金属层上的保护层。本发明提供的电热膜通过设置导电膜基材和金属层，它们起到了良好的导电作用，使其具有均匀稳定的发热效果；还具有较大的发热量。实验结果表明：电热膜的热成像图表明：对于相同的电极图形，本发明提供电热膜在通电处与其它位置导电效果良好，整体发热均匀；相比没有设置金属层制备的电热膜，本发明提供的电热膜的电阻降低16.22％～27.44％，电流增大31.88％～36.23％。

附图说明

图1为现有技术中的电热膜的结构示意图；

图2为本发明提供的电热膜的结构示意图；

图3为本发明实施例1中对比组提供的电热膜的热成像图；

图4为本发明实施例1制备的电热膜的热成像图；

图5为本发明实施例1提供的电热膜的电阻测量值；