[发明专利]用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法有效

专利信息
申请号: 201810651810.1 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108901119B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 廉泽阳;彭超;李艳国 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李丹
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 测量 激光 钻机 精度 方法
【权利要求书】:

1.一种用于测量激光钻机孔位精度的治具,其特征在于,包括治具本体,所述治具本体为透明板件或半透明板件,所述治具本体上形成有定位标识,所述定位标识为黑色或深色的圆形图标,所述定位标识用于确定坐标系;所述治具本体上还形成有多个测量图标,所述多个测量图标相互间隔设置并位于所述坐标系内,单个所述测量图标包括多个间隔设置的参考标识,所述参考标识为黑色或深色的圆形图标,所述参考标识的圆心的坐标与钻孔坐标一一对应相同,所述参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸。

2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述测量图标至少为五个,其中一所述测量图标位于所述治具本体的中部或靠近中部的位置,另外四个所述测量图标围绕一所述测量图标阵列位于所述治具本体上。

3.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,多个所述测量图标呈阵列式分布。

4.根据权利要求1-3任一项所述的治具,其特征在于,单个所述测量图标的所述参考标识之间相互间隔设置,并按照排数为m,列数为n的方式分布,其中,m与n均为正整数。

5.根据权利要求4所述的治具,其特征在于,所述排数m与所述列数n相同,且均大于或等于3。

6.根据权利要求1-3任一项所述的治具,其特征在于,所述参考标识的直径为100μm-300μm。

7.根据权利要求1-3任一项所述的治具,其特征在于,所述定位标识至少为四个,至少四个所述定位标识均匀分布于所述治具本体的边缘处。

8.一种用于测量激光钻机孔位精度的方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供如权利要求1至7中任意一项所述的治具,根据所述治具上的定位标识确定坐标系;

在激光钻机上设定钻孔坐标,所述钻孔坐标与所述治具上的参考标识的圆心的坐标一一对应相同;

根据所述钻孔坐标在所述治具本体上钻孔,以形成激光孔,所述激光孔的尺寸小于所述参考标识的尺寸;

测量所述参考标识的圆心与和该参考标识的坐标相对应的所述激光孔的圆心之间的圆心距,以确定所述激光钻机的孔位精度。

9.根据权利要求8所述用于测量激光钻机孔位精度的方法,其特征在于,测量所述参考标识的圆心与和该参考标识的坐标相对应的所述激光孔的圆心之间的圆心距,以确定所述激光钻机的孔位精度的步骤包括:

每一所述测量图标选取5个至10个所述参考标识,测量选取的所述参考标识的圆心及与该参考标识的坐标相对应的所述激光孔的圆心之间的圆心距;

将测量的所述圆心距的数据通过CPK进行统计计算,计算当所述CPK的值大于或等于1.33时所述激光钻机的孔位精度值。

10.根据权利要求8或9所述用于测量激光钻机孔位精度的方法,其特征在于,所述治具本体为菲林基板、玻璃板或亚克力板。

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