[发明专利]一种智能计算机外设在审
| 申请号： | 201810650110.0 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108491313A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 庄慧敏;张江林;李杨;黄皓伦;唐必秀;张道元;蒋崇智;黄宗慧;唐必芬;黄宗莉;唐碧英;唐必清 | 申请（专利权）人： | 成都信息工程大学 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F11/32;G06F1/20;G05D27/02 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 王世权 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 出风口 负离子发生器 智能计算机 高温高湿 机箱主体 消音网 除湿 壳体 外设 体内 负离子发生 开机指示灯 湿度传感器 温度传感器 微处理器 耳机插口 发生装置 高温警示 散热风扇 散热效果 吸音材料 液晶显屏 预警功能 螺钉 除湿器 过滤网 进风口 警示灯 开机键 散热口 无纺布 散热 风机 顶面 高湿 排风 预警 覆盖 | ||
1.一种智能计算机外设，其特征在于：包括后端面设排风散热口(2)的机箱主体(1)，设于所述机箱主体(1)内并位于所述排风散热口(2)处的散热风扇(3)，均设于所述机箱主体(1)正面板上的开机键(4)、开机指示灯(5)、耳机插口(6)，均设于所述机箱主体(1)顶面靠近正面位置处的温湿度液晶显屏(7)、高温警示灯(8)和高湿警示灯(9)，设于所述机箱主体(1)内的微处理器(11)、温度传感器(12)、湿度传感器(13)和除湿器(10)；所述微处理器(11)分别与所述散热风扇(3)、所述温湿度液晶显屏(7)、所述高温警示灯(8)、所述高湿警示灯(9)、所述温度传感器(12)、所述湿度传感器(13)和所述除湿器(10)电连接，所述机箱主体(1)顶面设有负离子发生器(14)，所述负离子发生器(14)包括下部设有进风口(142)、上部设有出风口(143)的壳体(141)，设于壳体(141)内且位于壳体(141)底部的风机(144)，所述壳体(141)内从下往上依次设有无纺布过滤网(146)、负离子发生发生装置(145)、以及由吸音材料制成的消音网(147)，所述消音网(147)在出风口(143)内侧通过螺钉覆盖于出风口(143)上；所述温度传感器(12)上连接有温度补偿电路，所述温度补偿电路包括第一电阻R6、第二电阻R7、第三电阻R8、电位器WZ、后级放大器U1、以及作为温度补偿的二极管D1，所述温度传感器(12)的负极接口与相互串联的第一电阻R6和电位器WZ连接，所述温度传感器(12)的正极接口与相互并联的第二电阻R7以及第三电阻R8连接，二极管D1与第二电阻R7串联，后级放大器U1的同相输入端与温度传感器(12)连接，后级放大器U1的反相输入端与电位器WZ和第二电阻R7连接，后级放大器U1的输出端与滤波电路连接，所述二极管D1的材料为硅。
2.根据权利要求1所述的一种智能计算机外设，其特征在于：所述温度补偿电路还包括第四电阻R9、第五电阻R10、第六电阻R11，所述第四电阻R9连接在温度传感器(12)与后级放大器U1的同相输入端之间，所述第五电阻R10连接在电位器WZ、第二电阻R7与后级放大器U1的反相输入端之间，所述第六电阻R11的两端分别与后级放大器U1的输出端以及后级放大器U1的反相输入端连接。
3.根据权利要求2所述的一种智能计算机外设，其特征在于：所述进风口(142)为两个且对称位于壳体(141)下部两侧，所述出风口(143)为两个且对称位于壳体(141)上部两侧。
4.根据权利要求3所述的一种智能计算机外设，其特征在于：所述排风散热口(2)上设有格栅状防尘网。
5.根据权利要求4所述的一种智能计算机外设，其特征在于：所述微处理器(11)为Intel Xeon E5-2670 v2微处理器。
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