[发明专利]一种通过聚合实现短路优化的压敏电阻

权利要求书

1.一种通过聚合实现短路优化的压敏电阻（1），其特征在于，压敏电阻包括具有两侧延伸平面的压敏陶瓷片（K）和第一连接片（L1），所述压敏陶瓷片（K）一侧延伸平面与所述第一连接片（L1）电气连接；其中，所述第一连接片（L1）被布置得与所述延伸平面平行、并且延伸至所述压敏陶瓷片的边缘，在所述第一连接片（L1）表面至少设置有第一无接触区域（A1），所述第一无接触区域（A1）不与所述压敏陶瓷片（K）直接电气连接；由环绕所述第一无接触区域（A1）的周边或者由所述第一无接触区域（A1）含盖的压敏陶瓷片部分形成了可知的聚合短路优化点。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，在所述压敏陶瓷片（K）与所述第一个连接片（L1）之间设置第一金属层（M1）。

3.根据权利要求1或2所述的压敏电阻，其特征在于，在所述第一连接片（L1）的上表面设置有第一绝缘层（ISO1）。

4.根据上述权利要求中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述第一无接触区域（A1）为圆形的开口。

5.根据上述权利要求中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，在所述第一连接片（L1）上布置有第一隔离单元（AE），第一隔离单元与所述第一无接触区域（A1）相邻设置。

6.根据上述权利要求中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，压敏电阻还具有第二连接片（L2），所述压敏陶瓷片（K）另一侧延伸平面与所述第二连接片电气连接；所述第二连接片（L2）被布置得与所述延伸平面平行，并且延伸至所述压敏陶瓷片（K）的边缘；所述第二连接片（L2）表面具有第二无接触区域（A2），所述第二个无接触区域（A2）不与所述压敏陶瓷片（K）直接电气连接。

7.根据权利要求6所述的压敏电阻，其特征在于，在所述压敏陶瓷片（K）与所述第二连接片（L2）之间设置第二金属层（M2）。

8.根据权利要求6或7所述的压敏电阻，其特征在于，在所述第二连接片（L2）上设置有第二绝缘层（ISO2）。

9.根据上述权利要求6至8中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述第二无接触区域（A2）是圆形开口。

10.根据上述权利要求6至9中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，在所述第二连接片（L2）上布置第二隔离单元（AE），第二隔离单元与所述第二无接触区域（A2）相邻设置。

11.根据上述权利要求6至10中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述第一连接片（L1）上的第一无接触区域（A1）和所述第二接片（L2）上的所述第二无接触区域（A2）被布置为彼此相对。

12.根据上述权利要求6至10中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述第一连接片（L1）上的第一无接触区域（A1）和所述第二连接片（L2）上的第二无接触区域（A2）被布置得不彼此相对。

13.根据上述权利要求中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏陶瓷片（K）在边缘上的厚度大于中间的厚度。

14.根据上述权利要求1至13中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏陶瓷片（K）的厚度一致，所述压敏陶瓷片（K）在边缘端部面是弯曲端面。

15.根据权利要求14所述的压敏电阻，其特征在于，所述弯曲端面为凹状或凸状。

16.根据上述权利要求1至15中任一项所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏陶瓷（K）的厚度一致，其中，所述压敏陶瓷片（K）边缘端面是斜坡端面。