[发明专利]一种线路板的低压封装工艺在审
| 申请号： | 201810647608.1 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110636703A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘程秀 | 申请（专利权）人： | 刘程秀 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214035 江苏省无锡市梁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 电子元器件 线路板 成型 电路板 耐化学腐蚀 表面清洁 产品外观 成型部位 低压封装 低压注塑 封装效率 加压固化 防尘 表面能 防潮 放入 取下 添加剂 模具 防水 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板的低压封装工艺，其特征在于包括如下步骤 (1)将需要封装的线路板进行处理，实现表面清洁及提供表面能； (2)将处理后的线路板放入模具，添加封装的添加剂进行加压固化，以实现对线路班上电子元器件的封装； (3)取下封装完毕的电路板电子元器件。
2.根据权利要求I所述的线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于所述的步骤2中的添加剂为热熔胶。
3.根据权利要求I所述的线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于所述的步骤2中处理的注塑压力为0. L-105bar。
4.根据权利要求I所述的线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于所述的步骤2中固化时间为10-190s。
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