[发明专利]一种复合电镀液、复合电镀液的制备方法和电镀方法

说明书

本发明公开了一种复合电镀液、复合电镀液的制备方法和电镀方法。该复合电镀液包括加入镍纳米颗粒或镍纳米线的锡电镀液。在电镀时，使用该复合电镀液，镍纳米颗粒或镍纳米线和纯锡共沉积，形成复合镀层。在该复合镀层中，镍纳米颗粒或镍纳米线可以嵌入到锡晶格中，有效释放镀层的内应力，从而减少锡须生长的内部驱动力，有效抑制锡须生长，且镍纳米颗粒或镍纳米线的制备工艺成熟，复合电镀液的获取便捷，有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种复合电镀液、复合电镀液的制备方法和电镀方法。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属或其他材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。在电子行业，电镀目的主要是为了提高产品的润湿性和可焊性能，使产品能够顺利地焊接到线路板上，实现产品的原有功能。此外，镀层还可以保护线路板上的引线免受外界恶劣环境的氧化和腐蚀。

现如今，集成电路引线框架的可焊性镀层主要采用锡铅合金。锡铅合金镀层以其优良的综合性能以及低廉的成本，被广泛应用于电子连接和组装中，但是由于WEEE认证和RoHS认证指令的生效，含铅和其他有害物质的材料或制件已禁止使用，引线框架和电子连接器电镀中使用的传统的锡铅工艺已逐步被各种无铅工艺所取代。在无铅化工艺中，纯锡电镀工艺由于具有成本低、镀层性能与锡铅镀层接近等优点，已经被电子行业广泛接受和采纳。

但是纯锡镀层的缺点是易产生锡须，锡须会导致电子器件短路和系统失效，从而严重影响器件的可靠性。因此急需一种抑制锡须生长的方案。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的复合电镀液、复合电镀液的制备方法和电镀方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种复合电镀液，所述复合电镀液包括：加入镍纳米颗粒或镍纳米线的锡电镀液。

优选地，

所述镍纳米颗粒的粒径是10-1000纳米；

所述镍纳米线的直径是10-100纳米，长度是50-1000微米。

优选地，所述复合电镀液中的镍纳米颗粒或镍纳米线的质量浓度是0.01％-5％。

优选地，所述锡电镀液包括如下任意一种：

硫酸体系哑光电镀液；

硫酸亚锡光亮电镀液；

甲基磺酸锡哑光电镀液；

甲基磺酸锡光亮电镀液。

优选地，

所述硫酸体系哑光电镀液的组份是20g/L的硫酸亚锡，160g/L的硫酸，40ml/L的添加剂；

所述硫酸体系光亮电镀液的组份是20g/L的硫酸亚锡，160g/L的硫酸，20ml/L的开缸剂，20ml/L的光泽剂；

所述甲基磺酸锡哑光电镀液的组份是220ml/L的甲基磺酸亚锡，80ml/L的甲基磺酸，50ml/L的添加剂；

所述甲基磺酸锡光亮电镀液组份是220ml/L的甲基磺酸亚锡，130ml/L额甲基磺酸，60ml/L的开缸剂，50ml/L的光泽剂。

根据本发明的另一个方面，提供了一种复合电镀液的制备方法，所述方法包括：

获取镍纳米颗粒或镍纳米线；

使用聚乙二醇分散剂对获取的所述镍纳米颗粒或镍纳米线进行超声分散；

将包括镍纳米颗粒或镍纳米线的聚乙二醇分散剂加入到锡电镀液中。

优选地，