[发明专利]一种真空镀钌技术的预处理工艺在审
| 申请号： | 201810643513.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108690948A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郭顺华;陈敏 | 申请（专利权）人： | 江苏时代华宜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/20 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钼片 等离子清洗 预处理工艺 纯水冲洗 真空镀 除膜 放入 预处理 清洁度 电解脱脂 混合酸液 技术工艺 加热反应 真空设备 抽真空 电解池 后冷却 混合酸 碱电解 结合力 污染性 粘附 钌层 冲洗 清洗 联合 | ||
1.一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：按照如下步骤：
步骤1，将钼片放入电解池中进行电解脱脂反应，然后利用纯水冲洗干净；
步骤2，将冲洗后的钼片加入至混合酸液中进行表面除膜处理，处理后采用纯水冲洗干净；
步骤3，将除膜处理后的钼片放入真空设备内抽真空加热反应；
步骤4，持续温度，对钼片进行等离子清洗，清洗结束后冷却得到预处理后的钼片。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤1中电解池内的电解液采用混合碱液，所述混合碱液由氢氧化钠溶液和碳酸钠溶液混合而成，所述混合碱液中的氢氧化钠浓度为10-20g/L，碳酸钠浓度为20-30g/L。
3.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤1中的电解脱脂的温度为70℃，时间为2min，所述电解脱脂的电流密度为50mA/cm2。
4.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤2中的混合酸液采用盐酸、硫酸和水的混合物，所述混合酸液内盐酸、硫酸和水的质量比为3:3:14。
5.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤2中的表面除膜处理采用浸渍除膜法。
6.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤3中的抽真空加热的温度为200℃，压力为0.3Pa，时间为10min。
7.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤4中的等离子清洗的温度为200℃。
8.根据权利要求1所述的一种真空镀钌技术的预处理工艺，其特征在于：所述步骤4中的等离子清洗的电压为260V，功率为800W，时间为5min。
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