[发明专利]一种微通道板组件

权利要求书

1.一种微通道板组件，包括绝缘盖板(1)、输入电极(2)、第一级微通道板(3)、一体化环形电极(4)、第二级微通道板(5)、输出电极(6)、绝缘环(7)、阳极(8)和绝缘支撑结构(9)，阳极(8)、绝缘环(7)、输出电极(6)、第二级微通道板(5)、一体化环形电极(4)、第一级微通道板(3)、输入电极(2)构成微通道板组件的部件，依次装入绝缘支撑结构(9)内，并通过螺钉将绝缘盖板(1)与上述微通道板组件的部件固定于绝缘支撑结构 (9)内，其特征是：所述一体化环形电极(4)是由绝缘材料制作的环形垫片(4-1)和同体引出两错位引出条(4-2-1和4-2-2)构成，并在环形垫片(4-1)的两个端面蒸镀金属薄膜电极( 4-3) ，同时在两引出条两个端面分别只镀一面金属薄膜电极( 4-3-1、4-3-2) ，且两者互为异面，环形垫片( 4-1)上的电极(4-3)与引出条(4-2-1和4-2-2)上的金属薄膜电极(4-3-1、4-3-2)无缝隙电学连接。

2.根据权利要求1所述的微通道板组件，其特征是：所述环形垫片(4-1)及其引出条(4-2-1和4-2-2)所采用的绝缘材料为氟金云母、陶瓷、玻璃、聚四氟乙烯或聚醚醚酮。

3.根据权利要求1或2所述的微通道板组件，其特征是：所述环形垫片(4-1)及其引出条(4-2-1和4-2-2)的厚度在20μm～280μm之间。

4.根据权利要求1所述的微通道板组件，其特征是：所述金属薄膜电极(4-3、4-3-1、4-3-2)的材料为Ni-Cr合金、铜。

5.根据权利要求4所述的微通道板组件，其特征是：所述金属薄膜电极(4-3、4-3-1、4-3-2)的厚度为10nm～100nm之间。

6.根据权利要求4或5所述的微通道板组件，其特征是：所述金属薄膜电极(4-3、4-3-1、4-3-2)均分布于所在端面离边缘0.2～0.5mm的区域内部。

7.根据权利要求6所述的微通道板组件，其特征是：所述金属薄膜电极(4-3、4-3-1、4-3-2)采用同种材料同种工艺来蒸镀。

8.根据权利要求1所述的微通道板组件，其特征是：所述环形垫片(4-1)的内径比微通道板有效直径大1～2mm，环形垫片(4-1)的外径与微通道板外径相等或小于0.5mm之内。

9.根据权利要求1所述的微通道板组件，其特征是：所述两引出条(4-2-1、4-2-2)在90°圆周内错开，最小错开角度为5°。