[发明专利]高选择性基片集成间隙波导带通滤波器

权利要求书

1.高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，其特征在于，包括：顶层介质板（1），中间层介质板（2），底层介质板（3），其中：

a、顶层介质板（1）上打有三列周期性的金属过孔（4），其上表面印刷有金属层（19），下表面印刷有第一圆形金属贴片（5）和第二圆形金属贴片（6）；

b、中间层介质板（2）位于顶层介质板（1）和底层介质板（3）的中间位置；

c、底层介质板（3）的上表面印刷有金属层（18），下表面印刷有金属层（20）；底层介质板（3）的两侧打有周期性的金属过孔（7），并在中间位置打有周期性的金属过孔（8）；上表面金属层（18）上开有第一组矩形缝隙（9）、第二组矩形缝隙（10）和第三组矩形缝隙（11），每组都为两列缝隙，每组矩形缝隙（ 9, 10，11）分别为两个关于y轴对称，且平行于X轴的矩形缝隙；第一组矩形缝隙（9）是连续缝隙，但第二组和第三组矩形缝隙（10、11）的每一个缝隙不是连续缝隙，而是被印刷的金属层间隙（12、13）隔开的两个尺寸相同的小缝隙；金属层（18）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（14、16）和馈电微带线金属层（15、17）连接。

2.根据权利要求书1所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，其特征在于：所述高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构的顶层介质板（1）介电常数高于中间层介质板（2）和底层介质板（3），中间层介质板（2）和底层介质板（3）的介电常数相同，三层介质板两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；所述顶层介质板（1）与中间层介质板（2）长度和宽度相同。

3.根据权利要求书1所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，其特征在于：所述高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构的底层介质板（3）的宽度与上面两层介质板宽度相同，但长度略长，使过渡渐变线（14、16）和馈电微带线（15、17）处于裸露状态，以便于测试。

4.如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，顶层介质板（1）、中间层介质板（2）、周期性的金属过孔（4）和金属贴片（5、6）组成理想磁导体（Perfect MagneticConductor，PMC）层。

5.根据权利要求书1所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，其特征在于：如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，底层介质板（1）的厚度高于中间层介质板（2）的厚度。

6.如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，增加顶层介质板（1）的厚度，可以降低工作带宽。

7.如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，增加金属圆形贴片（5、6）的尺寸可以使通带右侧的传输零点向通带一侧移动，使通带的带宽降低，金属圆形贴片（5）尺寸的影响较大。

8.如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，中间层介质板（2）保障上下两层介质板（1、3）之间有一个稳定的间隙高度。

9.如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，通过改变底层介质板（3）中间位置的周期性的金属过孔（8）的直径以改变各级接地电感从而实现对该带通滤波器中心频率的调节，而不影响工作带宽。

10.如上所述的高选择性基片集成间隙波导带通滤波器结构，底层介质板（3）中的矩形缝隙（10、11）之间存在间隙（12、13），合适的调整间隙（12、13）的长度可以消除该带通滤波器的带外阻带的谐振问题。

11.与金属层（18）连接的过渡渐变线金属层（14、16）和馈电微带线金属层（15、17）使高选择性基片集成间隙波导带通滤波器的特性阻抗在频率变化时保持稳定，便于集成。