[发明专利]安装基台、部件安装模块以及移动体

说明书

提供一种能够高效地对发光元件等发热部件的热进行散热的安装基台等。安装发热部件的安装基台(100)具备：基板(110)，通过多个折弯部(111)而被弯折成阶梯状；绝缘层(120)，被形成在基板(110)的表面；以及布线(130)，被形成在绝缘层(120)上，布线(130)以横越多个折弯部(111)的方式而被形成，在多个折弯部(111)的每一个中，山侧部分的R角比谷侧部分的R角大。

技术领域

本发明涉及安装基台、部件安装模块以及移动体。

背景技术

在四轮汽车等汽车等搭载了前灯或尾灯等照明装置。以往，作为车载用的照明装置的光源，采用了卤素灯或HID灯。

近些年，将发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等半导体发光元件作为光源的产品的开发不断进行，针对车载用的照明装置也是如此，作为能够实现比HID灯的发光效率高以及寿命长的光源，开发出了LED。

以往，作为这种车载用的照明装置，例如在专利文献1公开了一种车辆用尾灯，其具备阶梯状基板、以及被安装在阶梯状基板的LED光源。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1 日本 特开2003-229005号公报

被用于LED光源的LED芯片，由于发光而LED芯片自身生热，由于这种热会导致LED芯片的温度上升，从而降低光输出。并且，LED芯片在150℃～175℃比较低的温度被毁坏。另外，车载用的照明装置的使用周围温度为125℃的高温，因此可允许的温度上升仅在25℃～50℃之间。这样，在作为车载用的照明装置的光源而采用LED光源的情况下，需要对LED芯片产生的热有效地进行散热。

发明内容

本发明为了解决这种课题，目的在于提供一种能够使发光元件等发热部件的热高效散热的安装基台等。

为了达成上述目的，本发明所涉及的安装基台的一个形态为，安装发热部件，所述安装基台具备：基板，该基板通过多个折弯部，而被弯折成阶梯状；绝缘层，被形成在所述基板的表面；以及布线，被形成在所述绝缘层上，所述布线以横越所述多个折弯部的方式而被形成，在所述多个折弯部的每一个中，山侧部分的R角比谷侧部分的R角大。

并且，本发明所涉及的部件安装模块的一个形态为，具备上述的安装基台、以及被安装在上述安装基台的发热部件。

并且，本发明所涉及的移动体的一个形态为，具备作为上述部件安装模块的发光模块、以及搭载了发光模块的车体。

通过本发明，能够实现一种能够对发光元件等发热部件的热进行高效散热的安装基台等。

附图说明

图1是实施方式所涉及的汽车的正面图。

图2是实施方式所涉及的发光模块的正面图。

图3是从斜上方来看实施方式所涉及的发光模块时的斜视图。

图4是从斜下方来看实施方式所涉及的发光模块时的斜视图。

图5是实施方式所涉及的发光模块的俯视图。

图6是取下配光控制部件时的实施方式所涉及的发光模块的正面图。

图7是取下配光控制部件时的实施方式所涉及的发光模块的背面图。

图8是从斜上方来看取下配光控制部件后的实施方式所涉及的发光模块时的斜视图。

图9是从斜下方来看取下配光控制部件后的实施方式所涉及的发光模块时的斜视图。

图10是取下配光控制部件时的实施方式所涉及的发光模块的俯视图。