[发明专利]镶板成型

说明书

本发明涉及一种用于形成建筑镶板的方法，所述建筑镶板具有包括热固性树脂的表面，该方法使得在表面的固化期间所产生的张力被减小或消除。

本申请是申请日为2012年9月7日、申请号为201280042453.X、发明名称为“镶板成型”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明一般涉及镶板成型领域，例如建筑镶板。本发明更特别地涉及成型地板镶板的方法和由此方法生产的地板镶板。

背景技术

意在用于例如地板或家具部件的传统的层压镶板由以下步骤生产：

·在木质纤维基材料——例如HDF——制成的芯部的一侧上施加三聚氰胺甲醛树脂浸渍的牛皮纸作为平衡层；

·在芯部的另一侧上施加三聚氰胺甲醛树脂浸渍的印刷装饰纸；

·在装饰纸上施加带有耐磨颗粒(例如氧化铝)的三聚氰胺甲醛树脂浸渍的透明覆盖纸；和

·通过在连续或非连续的压机中施加热和压力来固化树脂以获得层压产品。

通常压制参数是：压力为40bar并且温度为160-200℃，压制时间持续12-30秒。表面层的一般厚度为0.1-0.2mm，HDF芯部的厚度在6-12mm之间变化，并且平衡层约为0.1-0.2mm厚。

此生产方法和由此方法生产的产品通常被称为DPL工艺和DPL产品(直接层压，Direct Pressure Laminate)。

近来，已开发出具有木质粉末基表面的新型镶板。在HDF板上散布包括木质纤维、粘结剂(优选三聚氰胺颗粒)、氧化铝颗粒和颜料的粉末，并且在连续的或非连续的压机中在热和压力下压制所述粉末，以获得具有无纸的固体表面层的产品。压制参数类似于DPL。当表面形成为具有深压花并且厚度例如为0.4-0.6mm时，可采用40-80bar的更高压力和20-40秒的更长压制时间。压制温度一般为160-200℃。此木质纤维基地板通常被称为WFF地板，由于能够以成本高效的方式生产更厚、更耐冲击和更耐磨的表面，所以这种地板具有比传统层压地板好得多的性能。

图1a-1d示出了根据已知技术的层压或WFF地板镶板的生产。

在HDF芯部3的上部施加由浸渍覆盖层和装饰纸或粉末层构成的表面层2。如图1a中所示，在HDF芯部的背侧施加平衡纸或粉末背层4。如图1b中所示，将具有上层2和下层4的芯部3移入压机中并且在热和压力下进行压制，以使得所述层固化并且附着于板上。

当在压制过程中上层和下层中的热固性树脂固化时，在正面和背面上的层会经受第一收缩。在背面的背层平衡由正面的表面层产生的张力，并且当镶板离开压机时所述镶板大体上是平的，带有向后弯曲的很小凸面。镶板的这种第一收缩和平衡在下文被称为“压制平衡”。当镶板从大约160-200℃冷却至室温时，也是由背层平衡第二温度收缩，并且镶板1基本上是平的，如图1b中所示。第二平衡在下文被称为“冷却平衡”。向后弯曲的很小凸面是优选的，因为其抵消了在冬季期间当相对湿度可能下降至20％或更低时的干燥条件下边缘的向上弯曲。

问题是，此基本为平的镶板包括由表面层和平衡层的收缩所造成的张力。

如图1c中所示，镶板一般被切割成多个元件并且形成为在长边和短边上具有锁定系统的地板镶板。例如，锁定系统一般可包括用于垂直锁定的榫舌10和榫舌槽9，以及带有锁定元件8的板条6，该锁定元件8与锁定槽14配合以用于水平锁定。

表面和芯部会在室内湿度较高的夏季隆起，并且在室内湿度较低的冬季收缩。镶板将收缩和膨胀并且边缘的翘弯(cupping)可能发生。平衡层用于抵消这种翘弯。这种平衡被称为“气候平衡”。