[发明专利]一种超厚铜PCB多层板的制作方法

权利要求书

1.一种超厚铜PCB多层板的制作方法，其包括以下步骤：

a)采用具有底铜的板材基板进行开料，板材开料后形成PNL内层芯板，对PNL内层芯板进行烘烤；

b)内层线路制作，对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布两次，将感光油墨均匀的涂布在PNL 内层芯板两面，对涂布后的PNL内层芯板进行内层线路的制作；

c)内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形；

d)第一次压合，将PNL内层芯板、多张半固化片和铜箔放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，以形成半成品厚铜板；

e)进行电镀铜，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀铜，直至电镀铜层厚到350～400μm；

f)进行钻孔、沉铜和树脂塞孔；

g)次内层线路制作，对于做完沉铜和树脂塞孔的板进行外层线路的制作；

h)第二次压合，将多张半成品厚铜板、多张半固化片放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定；

i)进行钻孔、沉铜和整板电镀；

j)外层线路制作，对于做完沉铜、板电后的板进行外层线路的制作；

k)进行电镀镀铜，镀铜的参数为20ASF连续电镀120min，电镀完成后确定孔铜和面铜的厚度；

l)阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；

m)成型，对于成品铜板做完表面防护处理后进行切割，形成单个的成品厚铜板；

n)功能测试，对于得到的成品厚铜板进行相关性的功能测试。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述蚀刻以3～4.5米/分钟的速度进行蚀刻四次。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述沉铜按15～16ASF连续电镀铜60～90分钟，所述沉铜后铜层厚度不小于35μm。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述半固化片为1080RC71%PP，单张所述半固化片规格厚度3.8mil包括玻布厚度2.1mil和树脂厚度1.6mil，所述第一次压合采用三张所述半固化片，第二次压合采用四张所述半固化片。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述所述步骤l ） 中，所述阻焊采用单面丝印。