[发明专利]金属中框的表面处理方法、金属中框及电子设备

权利要求书

1.一种金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述金属中框包括：本体部，所述本体部上设有镭雕区域，所述金属中框的表面处理方法包括如下步骤：

对所述本体部的外表面进行镜面抛光处理；

对抛光处理后的所述本体部的外表面进行第一次渐变色阳极氧化处理，以使所述本体部的外表面具有第一渐变色氧化膜；

采用镭雕设备对设有所述第一渐变色氧化膜的所述镭雕区域进行镭雕，以在所述镭雕区域形成外观纹理；

对具有外观纹理的所述镭雕区域进行第二次渐变色阳极氧化处理，以使所述镭雕区域具有第二渐变色氧化膜。

2.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，在所述长度方向上对所述本体部的外表面和所述镭雕区域中的至少一个进行渐变色阳极氧化处理。

3.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，在所述宽度方向上对所述本体部的外表面和所述镭雕区域中的至少一个进行渐变色阳极氧化处理。

4.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述本体部沿所述长度方向进行第一次渐变色阳极氧化处理，沿与所述长度方向和所述宽度方向具有夹角的方向对所述镭雕区域进行第二次渐变色阳极氧化处理。

5.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述本体部沿所述宽度方向进行渐变色阳极氧化处理，沿与所述长度方向和所述宽度方向具有夹角的的方向进行第二次渐变色阳极氧化处理。

6.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，从所述本体部的中间位置分别朝向所述本体部的外表面的两端进行第一次渐变色阳极氧化处理。

7.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，从所述镭雕区域的中间位置分别朝向所述镭雕区域的两端进行第二次渐变色阳极氧化处理。

8.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，控制所述镭雕设备发出的镭雕光束与所述镭雕区域之间具有夹角α，α满足：30°≤α≤60°。

9.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕设备的镭雕功率为P、镭雕速度为v、镭雕频率为f，其中，40W≤P≤60W，1500mm/s≤v≤2000mm/s，25khz≤f≤45khz。

10.一种金属中框，其特征在于，所述金属中框具有本体部，所述本体部包括基板和侧板，所述侧板从所述基板的外周沿的至少一部分相对所述基板向上延伸，所述侧板的至少一部分形成镭雕区域，所述本体部和所述镭雕区域采用根据权利要求1-9中任一项所述的表面处理方法进行处理。

11.根据权利要求10所述的金属中框，其特征在于，所述金属中框为铝材料件。

12.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求10-11中任一项所述的金属中框。