[发明专利]一种注塑方法及摄像模组

权利要求书

1.一种注塑方法，其特征在于，所述方法包括：

在摄像模组基板上确定目标注塑区域，包括：在所述基板上确定用于粘贴芯片的粘贴区域，并根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域；

根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构的高度根据所述目标注塑区域距离参考水平面的高度进行设定，以使所述支撑结构形成的支撑面与参考水平面平行，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面平行。

2.根据权利要求1所述的注塑方法，其特征在于，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：

在所述粘贴区域内确定呈点阵排列的多个区域作为所述目标注塑区域。

3.根据权利要求1所述的注塑方法，其特征在于，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：

确定所述粘贴区域的区域边沿；

确定包括所述区域边沿在内的连续区域为所述目标注塑区域。

4.根据权利要求1所述的注塑方法，其特征在于，在所述根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构之后，所述方法还包括：

固定所述芯片于所述支撑结构上；

安装镜头，其中，通过所述支撑结构对所述芯片的支撑，使所述镜头与所述芯片平行。

5.根据权利要求4所述的注塑方法，其特征在于，所述固定所述芯片于所述支撑结构上，包括：

根据预设画胶参数，在所述粘贴区域上用画胶介质画胶；

将所述芯片粘贴在所述画胶介质上；

下压所述芯片并固化所述画胶介质，以使所述芯片粘贴在所述粘贴区域且使所述支撑结构支撑所述芯片。

6.根据权利要求4所述的注塑方法，其特征在于，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：

通过连接线将所述芯片上的第一焊点连接至所述基板上与所述第一焊点对应的第二焊点，以使所述芯片与所述基板电连通。

7.根据权利要求6所述的注塑方法，其特征在于，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：

根据预设塑封模型，塑封所述芯片、所述连接线以及所述基板。

8.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：镜头，芯片，基板，以及采用所述权利要求1~7中任一项所述的注塑方法形成的支撑结构；

所述支撑结构位于所述基板上，用于支撑所述芯片；

所述芯片贴附在所述基板上，所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面平行，以使所述芯片与所述镜头平行。