[发明专利]一种柔性电路板的热固制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性电路板的热固制作方法；包含以下步骤：A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；D、阻焊前处理；E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、阻焊烘烤：采用烤箱进行烘烤；G、检验：检验产品是否合格；本发明柔性电路板的热固制作方法中的流程少，成本低，且生产效率高。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板的制作方法的改进，特指一种生产效率高，且成本低的柔性电路板的热固制作方法。

背景技术

现有技术中，柔性电路板的感光制造方法，通常采用以下步骤：

A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；D、阻焊前处理：E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、阻焊预烤：采用烤箱进行预烤；G、阻焊曝光：采用曝光机对预烤后的产品进行曝光；H、阻焊显影：然后进入显影机显影；I、阻焊后烤：再次进入烤箱进行烘烤；J、检验：检验产品是否合格。

这种柔性电路板的制作方法的流程多，成本高，且生产效率低。

为此，我们研发了一种生产效率高，且成本低的柔性电路板的热固制作方法。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种生产效率高，且成本低的柔性电路板的热固制作方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种柔性电路板的热固制作方法；包含以下步骤：

A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；

B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；

C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；

D、阻焊前处理；

E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；

F、阻焊烘烤：采用烤箱进行烘烤；

G、检验：检验产品是否合格。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明柔性电路板的热固制作方法中的流程少，成本低，且生产效率高。

具体实施方式

本发明所述的柔性电路板的热固制作方法；包含以下步骤：

A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；

B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；

C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；

D、阻焊前处理；

E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；

F、阻焊烘烤：采用烤箱进行烘烤；

G、检验：检验产品是否合格。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明柔性电路板的热固制作方法中的流程少，成本低，且生产效率高。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。