[发明专利]一种电镀贴膜胶粘剂配方及其制备方法

说明书

本发明提供一种电镀贴膜胶粘剂配方及其制备方法，每组配方组成中包括以下按重量计的组分：丙烯酸丙酯75‑85份，丙烯酸异葵酯15‑25份，丙烯酸羟乙酯1‑10份，丙烯酸甲酯45‑55份，甲基丙烯酸异辛酯135‑145份，甲基丙烯酸环氧丙酯1‑5份，乙酸乙酯490‑510份；本发明能保证胶粘剂粘结力的内聚强度对铜材料表面粘贴良好，又方便揭开，不留残胶；同时耐化学品、耐电流冲击。

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂，尤其涉及一种电镀贴膜胶粘剂及其直制备方法。

背景技术

随着人民群众的生活水平日益提高，对环保要求越来越高，老旧的电镀工艺已经被淘汰，新的工艺基本上为日本技术为主。电子产品不仅更新快，而且量大，尤其手机、平板电脑已经为生活必需品。这些电子产品的电路图都离不开电镀，新的电路电镀工艺必须在铜材表面覆盖一层PET保护膜，要求耐溶剂、耐电压电流，不残胶。目前该项发明填补国内空白。

已公开中国实用新型专利，公开号：CN102433094A，专利名称：低表面能基材用新型胶粘剂的制备，申请日：CN201110317823.3，其公开了本发明涉及低表面能基材用新型胶粘剂的制备，包括丙烯酸预聚体的制备，预聚体的扩连增长聚合，在特殊固化剂作用下丙烯酸酯聚合物与反应型增粘树脂的部分交联反应。本发明用采用具有功能官能团的聚合物作为反应型增粘树脂，使压敏胶具有优异的力学性能，同时在特殊固化剂的交联作用下，聚丙烯酸酯分子链上的羧基、羟基与反应型增粘树脂分子上的功能官能团发生部分交联反应，不但可增加压敏胶的耐温、耐溶剂性能，而且也使被粘基材的表面能得到调整；本发明为单组份粘合剂，避免了双组份胶的使用时间短，操作不便等弊端；原料成本低，粘结强度高，在同样固含量的前提下施胶性能好，固化速度快。

目前该项发明填补国内空白。

发明内容

本发明的目的在于保护电子产品的电路图的同时，不会因为胶粘剂而破坏电路图。

本发明提供一种电镀贴膜胶粘剂配方及其制备方法，

其特征在于，每组配方组成中包括以下按重量计的组分：丙烯酸丙酯75-85 份，丙烯酸异葵酯15-25份，丙烯酸羟乙酯1-10份，丙烯酸甲酯45-55份，甲基丙烯酸异辛酯135-145份，甲基丙烯酸环氧丙酯1-5份，乙酸乙酯490-510 份；

优选的，所述丙烯酸丙酯为80份；

优选的，所述丙烯酸异葵酯为20份；

优选的，所述丙烯酸羟乙酯为5份；

优选的，所述丙烯酸甲酯为50份；

优选的，所述甲基丙烯酸异辛酯为140份；

优选的，所述甲基丙烯酸环氧丙酯为5份；

优选的，所述乙酸乙酯为500份；

本发明提供的一种电镀贴膜胶粘剂的制备方法：

步骤一，将500份的乙酸乙酯放置于反应釜中加热至85℃；

步骤二，将丙烯酸酯单体总量的10％滴加到反应釜，并维持反应温度85℃，滴加时间5分钟；

步骤三，滴加完后维持反应60分钟；

步骤四，再把余下的90％单体滴加到反应釜，滴加时间120分钟，恒温85℃；

步骤五，滴加完之后升温到95℃；保持180分钟；

步骤六，之后冷却，过滤、出料。

本发明能保证胶粘剂粘结力的内聚强度对铜材料表面粘贴良好，又方便揭开，不留残胶。同时耐化学品、耐电流冲击。

具体实施例