[发明专利]一种阴极铝箔基材有效
| 申请号: | 201810621175.2 | 申请日: | 2018-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN108660341B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
| 发明(设计)人: | 邓盛卫 | 申请(专利权)人: | 重庆中铝华西铝业有限公司 |
| 主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C1/03;C22F1/04;H01G9/045;B21B1/40 |
| 代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 李静 |
| 地址: | 401326*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阴极铝箔 基材 化学元素 退火 快速冷却结晶 重量百分比 粗大晶粒 铝箔材料 偏析 申请 | ||
本申请涉及铝箔材料,具体公开了阴极铝箔基材,其包括以下重量百分比的化学元素组分:Si:0.06‑0.12%、Fe:0.25‑0.45%、Cu:0.10‑0.18%、Mn:0.90‑1.20%、Mg≤0.05%、Cr≤0.05%、Ti:0.01‑0.02%、余量Al。其通过控制Fe、Si含量及Fe/Si的比值,并控制杂质相,适当降低Mn含量,可以减少快速冷却结晶过程中的晶内偏析,避免在后续退火中粗大晶粒的形成。
技术领域
本发明涉及铝箔材料,具体涉及一种阴极铝箔基材。
背景技术
随着电子行业的高速发展,铝电解电容器发展势头迅猛,其特性也向高比容、高表面、长寿命和小型化发展,而铝阴极箔是构成电容器的重要原材料。目前阴极箔制备厂家主要从铝加工企业购买铝箔作为基材,再通过腐蚀、化成等化学工艺生产出合适比电容的阴极箔,其基材的性能很大程度上决定了阴极箔的性能。基材的位错密度是一个重要控制指标,恰当的位错密度在腐蚀过程中,会有效增大铝箔表面积,进而扩大比电容。但单纯追求位错密度,又会带来铝箔轧制困难、表面均匀性不好等问题,所以如何通过成分配比、第二相控制、加工工艺来达到各项指标的合理调控,是铝箔基材制备的核心技术。
3×××系铝锰合金是广泛使用的一种铝箔基材,加工方式分为铸轧和热轧两种方式,铸轧方式生产的基材极易因为铸轧时Mn元素偏析严重,产生粗大相、耐腐蚀性不够,存在表面条纹严重、发黑掉粉等弊端;常规热轧方式生产的基材,成分配比、均匀化和中间退火工艺匹配不好,带来晶粒粗大、位错密度不足或过高等问题,会导致铝箔轧制困难,阴极箔制备过程中比容量不稳定、腐蚀后表面条纹严重的致命缺陷。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有铸轧工艺和热轧工艺技术的不足,通过精确控制各合金元素的组成及配比,以生产出适用于阴极箔所需的铝箔基材。
为达到上述目的,本发明的基础方案如下:
阴极铝箔基材包括以下重量百分比的化学元素组分:Si:0.06-0.12%、Fe:0.25-0.45%、Cu:0.10-0.18%、Mn:0.90-1.20%、Mg≤0.05%、Cr≤0.05%、Ti:0.01-0.02%、余量Al。
本方案阴极铝箔基材的原理在于:
通过控制Fe、Si含量及Fe/Si的比值,并控制杂质相,适当降低Mn含量,可以减少快速冷却结晶过程中的晶内偏析,避免在后续退火中粗大晶粒的形成。
本方案产生的有益效果是:
通过对各金属元素的含量进行控制,在结合目前的热轧工艺技术,可以使铝箔基材获得较高的抗拉强度及位错密度,从而满足阴极箔腐蚀需要,有效增大铝箔表面积,扩大比电容。
优选方案一:作为对基础方案的进一步优化,除以上元素组分外的杂质元素的总含量的重量百分比<0.15%。通过对杂质含量进行控制,有利于对铝箔的晶粒的生长进行控制抗拉强度和位错密度,以满足耐腐蚀条件。
优选方案二:作为对优选方案一的进一步优化,所述杂质元素单个含量的重量百分比小于<0.05%。通过对杂质元素单个的含量进行控制,从而有利于控制杂质元素的总含量。
优选方案三:作为对优选方案二的进一步优化,包括以下重量百分比的化学元素组分:Si:0.12%、Fe:0.35%、Cu:0.14%、Mn:1.0%、Mg:0.03%、Cr:0.03%、Ti:0.02%,除以上元素组分外的杂质元素的总含量的重量百分比<0.15%,所述杂质元素单个含量的重量百分比小于<0.05%,余量Al。采用以上配比可在获得足够抗拉强度和位错密度同时,可使铝箔轧制更容易、表面均匀性更好。
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