[发明专利]一种高强超细普硅水泥基自流平砂浆及其制备方法

说明书

本发明提供一种高强超细普硅水泥基自流平砂浆及其制备方法，制备该砂浆的原材料包括以下重量份的材料组成：30‑45份普通硅酸盐水泥，10‑20份超细普硅水泥，细集料天然河砂35‑40份，填料重钙粉5‑20份，减水剂0.15‑0.30份，早强剂0.025‑0.05份，消泡剂0.25‑0.75份，增稠剂0.005‑0.015份。该自流平砂浆具有高匀质性与流动性的优良工作性、超高的早后期力学强度，28d抗压强度在80MPa以上，远超出超出现有标准中对自流平砂浆的最高力学性能要求。

技术领域

本发明属于建筑材料领域，具体涉及一种高强超细普硅水泥基自流平砂浆及其制备方 法。

背景技术

超细普硅水泥是指采用超细粉磨设备，如超细球磨机、气流磨等对普通硅酸盐水泥进行 粉磨后的产品，与普通硅酸盐水泥相比，在物理性质方面，超细普硅水泥细度更大(≥800m²/kg)、平均粒径更小(≤5μm)；在水化硬化方面，超细普硅水泥水化速率更快，进而造 成早期水化硬化体强度更高，但在化学元素组成上，超细普硅水泥基本与普通硅酸盐水泥相 同。由于缺乏合理的利用方式，目前超细普硅水泥的应用研究相对较少，因此如何有效利用 超细普硅水泥的物理化学性质来制备高性能水泥基材料成为研究热点。

目前超细普硅水泥在建材领域方面的应用现状有以下几点：

1)利用超细普硅水泥制备水泥灌浆料或超高性能混凝土：替代硅灰等价格昂贵的混合 材，与普通硅酸盐水泥、粉煤灰及矿渣粉等活性混合材复配组成胶凝材料。

2)利用超细普硅水泥制备胶结填充材料或保温材料。利用分散剂与全尾矿砂或细集料制 备胶结填充材料；利用发泡剂、防水剂等外加剂，制备发泡保温板材。

3)利用超细普硅水泥制备结构修补材料。利用超细普硅水泥颗粒细小以及早期水化迅速 等特点，与有机聚合物共同制备结构修补材料来改善水泥基材料在服役过程中产生的结构微 裂缝及表面损坏情况。

虽然超细普硅水泥得到了部分应用，但其应用上仍存在一定问题，主要表现在当超细普 硅水泥占比胶凝体系超过50％后，造成制备的水泥基材料存在较大的需水量以及较大的收缩 情况，使用时需掺入较高用量的高效减水剂或膨胀组分。

中国专利CN107056190A公开了一种高性能超细水泥基灌浆料的方法，主要以超细水泥 与超细脱硫石膏、超细低钙粉煤灰作为胶凝体系，以改性纳米级钙粉尘为细集料，加上高效 减水剂、超细膨胀剂及脂肪酸硫酸钠等外加剂制备而成。但该配方中超细水泥占胶凝材料比 重较大，超细粉煤灰、超细脱硫石膏、纳米级钙粉等成本较高且需水量较大，进而造成减水 剂掺量偏高；其次以超细膨胀剂来改善体系的收缩情况，用量较大造成成本增加。

发明内容

本发明的目的针对上述已有技术的不足，提供一种高强超细普硅水泥基自流平砂浆及其 制备方法，该自流平砂浆具有高匀质性与流动性、无离析泌水、早后期力学强度高等优良工 作及力学性能。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种高强超细普硅水泥基自流平砂浆，制备该砂浆的原材料除水以外包括以下重量份的 材料组成：普通硅酸盐水泥30-45份，超细普硅水泥10-20份，细集料天然河砂35-40份， 填料重钙粉5-20份，减水剂0.15-0.30份，早强剂0.025-0.05份，消泡剂0.25-0.75份，增稠 剂0.005-0.015份。

本发明所述高强超细普硅水泥基自流平砂浆采用水灰比为0.30-0.35，灰砂比控制在1.2 以下。

按上述方案，所述增稠剂为温轮胶，是一种由产碱杆菌以淀粉等碳水化合物为主要原料 经有氧深层发酵所得的可再生微生物多糖，通过自身良好的增稠亲水作用能较好地改善自流 平砂浆的结构匀质性与砂浆离析泌水的工作性。