[发明专利]返修台加热系统

说明书

本发明公开了一种返修台加热系统，涉及电子元器件返修设备领域，包括引流三棱锥，引流三棱锥的侧面上均开设有通孔和多个开口，引流三棱锥内还设有连通通孔的滑道，以及穿过滑道的通道，滑道内滑动连接有挡块，挡块伸入引流三棱锥内的一侧与滑道的底壁之间设有弹簧，引流三棱锥外固接有可与挡块接触的第一气囊；引流三棱锥内设有缸体，缸体靠近开口的一侧连通有第二气囊，第一气囊与缸体靠近滑道的一侧连通，活塞上连接有移动杆，移动杆的一端穿过通道伸入滑道内的弹簧中，移动杆的另一端与引流三棱锥的内侧壁贴合。本发明解决了现有的返修台加热装置吹出的热风不均匀的问题，主要提供一种能够使吹出风的热风温度均匀地返修台加热系统。

技术领域

本发明涉及电子元器件返修设备领域，特别涉及一种返修台加热系统。

背景技术

BGA返修台是在电路板维修中用于加焊、重焊、更换电路板上的BGA芯片、元件的维修设备，他的原理是通过对BGA芯片、元件和主板的正、背面双向加热，使主板和BGA芯片、元件之间的焊锡熔化。常用于BGA返修台上的发热器有热风发热器、远红外发热器、红外发热器3种，目前市场上一般使用热风发热器。

BGA封装的芯片在返修时，需要专用机器进行拆卸和焊接。BGA封装的特点是焊脚在芯片底部，外壳通常为树脂，这就要求在加热时，热风温度要均匀。随着芯片小型化的趋势，加热焊接对热风的流动速度提出了较高的要求，速度不能快，热风尽量是柔和地通过芯片，以减少对小体积芯片的干扰，避免移位。另外重要的是BGA封装的芯片在加热时整个受热面的温度的均匀性很重要，以避免芯片变形。目前常用的热风喷嘴，热风从发热体出来后，从孔板通过，吹到芯片表面，从热风喷嘴中间吹出的热风温度明显大于热风喷嘴周围的热风温度，导致吹到芯片上的温度不均匀，从而让芯片的拆卸和焊接效果不好。

发明内容

本发明意在提供一种能够使吹出风的热风温度均匀地返修台加热系统。

为解决上述技术问题，本发明提供的基础方案如下：

返修台加热系统，包括加热器和热风喷嘴，热风喷嘴处形成出风口；

所述热风喷嘴内固接有支撑轴，支撑轴上转动连接有主动斜齿轮，主动斜齿轮的一侧固接有扇叶，热风喷嘴内还转动连接有空心的转轴，转轴上同轴固接有与主动斜齿轮啮合的从动斜齿轮，转轴上位于从动斜齿轮的下侧还固接有引流三棱锥，转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内；

所述引流三棱锥的三个侧面上均开设有通孔和多个开口，所述通孔靠近引流三棱锥的顶点，所述引流三棱锥的底面镂空；

所述引流三棱锥内还设有连通通孔的滑道，以及穿过滑道的通道，所述滑道内滑动连接有可伸出引流三棱锥的挡块，挡块伸入引流三棱锥内的一侧与滑道的底壁之间设有弹簧，引流三棱锥外固接有可与挡块接触的第一气囊；

所述引流三棱锥内设有缸体，缸体内滑动密封有活塞，缸体靠近开口的一侧连通有第二气囊，所述第一气囊与缸体靠近滑道的一侧连通，活塞上设有活塞杆，活塞杆伸出缸体的一端连接有Z形的移动杆，移动杆的一端穿过通道伸入滑道内的弹簧中，移动杆的另一端与引流三棱锥的内侧壁贴合，移动杆靠近开口的一侧上开设有导流孔，所述导流孔可与所述开口重合或错开。

基础方案的工作原理：当热风喷嘴对准PCB板上要拆焊的BGA芯片时，启动加热器对风进行加热，热风通过热风喷嘴内的引流三棱锥向外吹出，由于转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内，引流三棱锥的底面镂空，引流三棱锥的三个侧面上均开设有通孔和多个开口，所以处于热风喷嘴中央位置的热风从空心的转轴进入三棱锥内，部分中央的热风沿着三棱锥的侧面向下吹出，三棱锥的侧面起到了对热风的导向作用，使中间的热风向四周扩散；而处于热风喷嘴内四周的热风通过开口进入三棱锥内吹向热风喷嘴的中央位置，从而实现了中央位置和四周位置的热风的混合，使从出风口吹出的热风温度更加均匀。