[发明专利]车辆的控制器的电路板、制造车辆的电路板的方法以及制造车辆的控制器的方法

说明书

本发明涉及一种用于车辆的控制器的电路板100，其中，电路板100具有夹持边缘102用于夹持盖部以覆盖电路板100，其中，夹持边缘102由布置在电路板100的上侧上的导电层形成。此外，电路板100具有用于屏蔽电磁辐射的多个焊料凸块106、108，其中，焊料凸块106、108在夹持边缘102中布置成一排，并且每个焊料凸块106、108通过由阻焊层110形成的环与导电层绝缘。

技术领域

本发明基于根据独立权利要求的类型所述的装置或方法。

背景技术

有许多技术不仅可以将电路板的电磁干扰的辐射保持很小，并且特别是将电路板对于辐射的易感性保持很小。

发明内容

在此背景下，利用在此介绍的方案提出了根据主权利要求的用于车辆的控制器的电路板，以及用于制造用于车辆的电路板的方法，以及用于制造用于车辆的控制器的方法。通过在从属权利要求中列举的措施使得在独立权利要求中列举的装置的有利的改型方案和改进方案可行。

介绍了一种用于车辆的控制器的电路板，其中，电路板具有以下特征：用于夹持盖部以覆盖电路板的夹持边缘，其中，夹持边缘由布置在电路板的上侧上的导电层形成；和

用于屏蔽电磁辐射的多个焊料凸块，其中，焊料凸块以一排布置在夹持边缘中，其中，每个焊料凸块通过由阻焊剂形成的环与导电层绝缘。

电路板可以由电绝缘基材组成，并作为电子构件的载体起作用。通常，电路板被形成为多层。控制器可以是电子模块，控制器可以安装在车辆中以控制和/或调节车辆。车辆可以是客运车辆，例如高度自动化行驶的车辆。夹持边缘可以框架状地围绕电路板。夹持边缘的导电层可以连接到电路板的接地端子。夹持边缘也可以构造成具有多个焊料凸块和过孔。有利的是，盖部可以由金属制成并且还与电路板接合，以形成闭合单元并且屏蔽电路板。焊料凸块可能是布置在电路板的接触面处的小球。由围绕焊料凸块的阻焊剂形成的环可以在钎焊过程中防止通过流动焊料对电路板上的涂覆有该环的面进行的润湿。

电磁辐射可以是具有可能损害控制器功能的频率的辐射。通过屏蔽电路板的电磁辐射，控制器的电磁兼容性(EMV)得到保证，并且确保控制器在电磁环境中无故障运行，而在此不会影响其它设备或者不会自身受到负面影响。这里所介绍的方案实现使用已知的材料和制造步骤对用于车辆的控制器的电路板的非常好的EMV密封。

通过所描述的方案，可以实现所谓的集成EMC屏蔽。在此，该方案可以取代或附加于使用以导电的/经涂层的塑料/金属编织物为形式的EMV密封胶(导电)或环密封件/软管密封件的方案而被使用。有利的是，对于在这里描述的和基于焊料凸块的方案，在控制器装配中不需要额外的制造步骤，例如对于液体/糊状密封剂的涂胶或对于固态密封件的接合。另外，由于本来就使用的焊料，确保了材料配对和材料相容性。还在例如由于温度影响和温度变化而造成的寿命上确保了功能。

根据一个实施方式，焊料凸块可以布置在夹持边缘上的链结构中，其中，焊料凸块之间的距离匹配于电磁辐射的频率。链结构中的焊料凸块的匹配于电磁辐射波长的距离防止了电磁辐射的进入。

根据一个实施方式，每个焊料凸块可以利用桥接由阻焊剂形成的环的支线与导电层连接。由阻焊剂形成的环用于保护电路板免受腐蚀、机械损伤，并且在钎焊时防止在电路板上的涂覆有该环的面润湿。通过支线，可以使焊料凸块达到与导电层相同的电位。有利的是，焊料凸块可以通过支线接地。

根据一个实施方式，电路板可以具有导电的屏蔽层，其中，焊料凸块中的每个焊料凸块利用过孔单元连接到屏蔽层。屏蔽层例如是由金属例如铜制成的所谓的接地层(GND层)或接地层。以这种方式，焊料凸块可以通过屏蔽层接地。

根据一个实施方式，电路板可以具有用于屏蔽电磁辐射的多个 EMV过孔单元。EMV过孔单元以一排布置在夹持边缘中并且连接到导电层。车辆的电气控制的EMV确保电磁环境中的车辆的无故障运行，而在此不会影响其他设备或不会自身受到不利影响。