[发明专利]一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法

说明书

本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提供了一种可水解引线，其电特性及机械特性均能够满足瞬态封装要求，可以作为瞬态电路封装外引线。该引线在常温大气环境时，可以为封装提供电气连接功能及机械支撑功能；在遇到生理盐水后，可以快速水解消失。同时，本发明所采用的基于金属电位差的原电池水解模式，为瞬态金属材料的水解提供了可以参考的思路。

技术领域

本发明涉汲一种瞬态电路封装部件，具体涉及一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法。

背景技术

“瞬态电路”制备技术依赖于材料和电子学科的革命性突破，是一个全新的科学技术领域，具有很强的创新性和颠覆性。即要求电路在一定时间稳定工作、发挥功效后，其物理形态和功能可以在外界刺激触发下立即发生部分消失或者完全消失，即实现极少或者完全不可追踪的残留。与之相对应的常规电路，可以理解为“恒态电路”，即追求性能上稳定不变、物理上牢固可靠。

由于瞬态电路具有的可控瞬变、可控消失特性，其在军事信息安全、电子垃圾及环境保护、植入式电子设备及生物医疗方面，有着重要的应用需求。

根据外界刺激触发种类的不同，瞬态电路可分为：水触发瞬态电路、光触发瞬态电路、热触发瞬态电路等。

现有技术中，封装外引线通常采用铁基或者铜基合金，主要追求电性能和机械性能，在生理盐水环境中无法实现封装外引线的部分消失或者完全消失，不具备瞬态性能。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法。该可水解封装外引线的电性能不低于传统封装外引线，其机械性能满足瞬态电路应用要求。同时，其与生理盐水接触后能够快速水解消失，以便实现封装外引线的瞬态特性。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。

优选地，所述中间层的材料为镁，所述包覆层的材料为金。

优选地，所述过渡层的材料为钛。

优选地，所述引线主体包括引线边框，由所述引线边框的侧边框向远离侧边框的方向延伸形成若干引线。

优选地，所述若干引线间不具有交叉点。

优选地，所述若干引线间相互平行。

优选地，所述引线包括引线本体和引线端部，引线端部的尺寸大于引线本体。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种用于瞬态电路的可水封装外引线的制作方法，该方法包括以下步骤：

步骤1.对引线主体进行化学除油及表面清洁；

步骤2.分别在引线主体的两侧面磁控溅射过渡层；

步骤3.分别在两过渡层上磁控溅射包覆层。

优选地，所述中间层的材料为镁，所述包覆层的材料为金。

优选地，所述过渡层的材料为钛。

如上所述，本发明的一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法，具有以下有益效果：