[发明专利]一种低模量硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低模量硅烷改性聚醚密封胶，其原料组分包括5-15wt％硅烷封端羟基硅油、15-30wt％硅烷改性聚醚树脂、2-20wt％重质碳酸钙、10-40wt％轻质碳酸钙、20-40wt％增塑剂、0.5-2wt％触变剂、0.5-3wt％偶联剂、0.05-1wt％除水剂、0.1～0.2wt％光稳定剂944和0.1-1wt％催化剂；

其中，所述硅烷封端羟基硅油的合成方法如下：在氮气保护并高速搅拌的反应釜中加入异佛尔酮二异氰酸酯IPDI和α-ω-二羟基聚二甲基硅烷，两者的摩尔比为2：1，催化剂为二月桂酸二丁基锡，添加量占总体质量的0.03％，在70-80℃反应3h；然后加入N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷与α-ω-二羟基聚二甲基硅烷摩尔比为1：1，在50-70℃反应1h，直至测试NCO摩尔含量小于0.006％制备得到硅烷封端羟基硅油。

2.如权利要求1所述的低模量硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述触变剂包括聚酰胺蜡SL。

3.如权利要求1所述的低模量硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述硅烷改性聚醚树脂性能参数为粘度：15000mpa.s-20000mpa.s，锥板粘度仪，25℃。

4.如权利要求1所述的低模量硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷。

5.如权利要求1所述的低模量硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二异壬酯。

6.一种制备如权利要求1～5任一所述低模量硅烷改性聚醚密封胶的方法，所述方法包括下述步骤：

S1：按比例混合硅烷封端羟基硅油、硅烷改性聚醚树脂、重质碳酸钙、轻质碳酸钙、增塑剂、触变剂，得到第一混合物；

S2：在100-150℃的温度下，对所述第一混合物进行真空处理，得到经过真空处理的第一混合物；和

S3：降温后向所述经过真空处理的第一混合物中添加偶联剂、除水剂和催化剂，搅拌均匀后脱泡出胶，得到所述低模量硅烷改性聚醚密封胶；

其中所述触变剂包括聚酰胺蜡；以及

其中在步骤S1之后且在步骤S2之前，向所述第一混合物中加入光稳定剂944。

7.如权利要求6所述的制备低模量硅烷改性聚醚密封胶的方法，其特征在于，所述方法还包括在步骤S2之后且在步骤S3之前，第一混合物的温度降低到30-60℃，并停止真空处理。