[发明专利]一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置在审
申请号: | 201810612211.9 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108766921A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 王开来;袁孟辉;吴伟文 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片槽 夹紧爪 烧录 烧录装置 芯片烧录 夹紧部 吸头 芯片 固定座 驱动件 传送机构 驱动机构 芯片搬运 芯片定位 释放 活动座 间隙处 上端面 芯片夹 复位 错位 驱动 | ||
本发明公开一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置,该芯片烧录定位方法包括以下步骤:驱动件驱动夹紧爪远离烧录座的芯片槽;传送机构的吸头将芯片搬运至芯片槽中;驱动件释放夹紧爪,夹紧爪复位,并将芯片夹紧在芯片槽中;吸头释放芯片并远离芯片槽。该烧录装置包括烧录座和驱动机构;其中,所述烧录座包括固定座和活动座;所述固定座的上端面设有芯片槽,芯片槽的两侧均设有夹紧爪;夹紧爪设有夹紧部;当两个夹紧部作用在芯片上时,两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度。该芯片烧录定位方法和烧录装置能够准确地将芯片定位在烧录座的芯片槽中,避免因芯片错位而导致的烧录故障。
技术领域
本发明涉及芯片加工设备及方法,具体涉及一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置。
背景技术
随着信息科技的发展,很多产品中均设有芯片,其中,芯片在具体应用之前,需要通过芯片烧录器将相应的数据烧录于芯片中。一般地,在烧录的过程中,需要将芯片放在烧录座的芯片槽中,由烧录座进行固定,然后再进行烧录,其中,烧录器的读写针从烧录座的底端向上延伸至芯片槽中,从而可以在芯片上进行读写任务。
当传送机构将需要烧录的芯片传送至烧录座的上方后,在驱动件的驱动下,烧录座处于打开的状态,即夹紧爪远离芯片,以避让芯片,然后传送机构将芯片放进烧录座的芯片槽中;其中,传送机构中用于抓取芯片的为与负压装置连通的吸头,在负压的作用下,吸头可以稳定地将芯片吸住,进而将芯片搬运至烧录座中,接着吸头远离烧录座,最后烧录座恢复至常态,即夹紧爪抵紧在芯片槽中,从而将芯片固定在芯片槽中,继而进行烧录工作。
具体地,当芯片进入芯片槽后,负压装置停止提供负压,在重力的作用下,芯片与吸头分离,从而停留在芯片槽中,然后吸头远离芯片槽;在此过程中,由于芯片的体积小且质量轻,且与吸头具有一定的粘着力,所以负压停止后,芯片可能会在与吸头脱离时的瞬间发生位置偏移,或者随着吸头上升一定高度后掉下,这样芯片难以准确地定位在较小的体积芯片槽中,从而容易导致烧录出错。
发明内容
本发明的目的在于克服上述存在的问题,提供一种精确定位的芯片烧录定位方法,该芯片烧录定位方法能够准确地将芯片定位在烧录座的芯片槽中,避免因芯片错位而导致的烧录故障。
本发明的另一个目的在于提供一种用于实现上述精确定位的芯片烧录定位方法的烧录装置。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种精确定位的芯片烧录定位方法,包括以下步骤:
(1)驱动件驱动夹紧爪远离烧录座的芯片槽;
(2)传送机构的吸头将芯片搬运至芯片槽中,此时芯片由吸头定位在芯片槽中;
(3)驱动件释放夹紧爪,夹紧爪复位,并将芯片夹紧在芯片槽中,此时夹紧爪和吸头均对芯片起到定位作用;
(4)吸头释放芯片并离开芯片槽,由夹紧爪对芯片进行定位。
一种用于实现上述芯片烧录定位方法的烧录装置,包括烧录座和用于驱动烧录座打开的驱动机构;
其中,所述烧录座包括固定在底板上的固定座以及可相对固定座上下移动的活动座;所述活动座为中空结构,套在固定座上端的外侧,其下端与底板之间设有多个压缩弹簧;
所述固定座的上端面设有芯片槽,位于芯片槽的两侧均设有安装槽,两个安装槽中均设有夹紧爪;所述夹紧爪包括延伸至芯片槽中的夹紧部、延伸至活动座的避让槽中的驱动部以及通过转动杆转动连接在安装槽的侧壁上的转动部,所述转动部位于夹紧部和驱动部之间;当两个夹紧部作用在芯片上时,两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度;所述驱动部上设有驱动杆,该驱动杆的两端延伸至活动座的驱动槽中,所述驱动槽位于避让槽的两侧;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造