[发明专利]一种芯片定位脱离座在审
| 申请号: | 201810611103.X | 申请日: | 2018-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN108598035A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
| 发明(设计)人: | 王开来;吴伟文;赖汉进;刘宇 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 定位件 芯片 定位组件 芯片定位 真空吸嘴 相对设置 定位面 固定板 限位面 脱离 定位驱动机构 精准定位 吸附力 支撑件 烧录 竖直 限位 检测 支撑 | ||
1.一种芯片定位脱离座,其特征在于,包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构;
其中,所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,两个第一定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,两个第二定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面,当所述第一定位件和第二定位件对芯片进行定位时,所述限位面位于芯片的上方;所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构。
2.根据权利要求1所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述第一定位件和第二定位件分别由第一定位块和第二定位块构成,其中,所述第一定位块和第二定位块上分别设有包括用于对芯片定位的定位部和用于与定位驱动机构连接的连接部。
3.根据权利要求2所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述第一定位块和第二定位块自连接部向定位部逐渐内缩。
4.根据权利要求3所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述第一定位块上的定位部的端面构成所述第一定位面,所述第二定位块上的定位部的端面构成所述第二定位面,该第二定位面的上部设有向外突出的限位凸体,该限位凸体的底面构成所述限位面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述第一定位件驱动机构和第二定位件驱动机构由四爪气缸构成,该四爪气缸的其中一对气缸爪分别通过螺钉与两个第一定位块的连接部连接,另一对气缸爪分别通过螺钉与两个第二定位块的连接部连接。
6.根据权利要求5所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述固定板上设有避障槽,所述四爪气缸安装在固定板的下方,所述第一定位件和第二定位件的定位部穿过所述避障槽后位于所述固定板的上方,所述支撑件设置在固定板的上方位于四爪气缸的中心位置处,支撑件的上表面构成用于对芯片进行支撑的支撑面。
7.根据权利要求6所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述固定板上并排设有两组四爪气缸,每组四爪气缸的四个气缸爪上分别设有所述第一定位件和第二定位件,每组四爪气缸的中心位置处对应设有支撑件。
8.根据权利要求1-4任一项所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述第一定位件的第一定位面的上部也设有所述用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面,第一定位件上的限位面与第二定位件上的限位面处于同一水平面上。
9.根据权利要求4所述的芯片定位脱离座,其特征在于,所述支撑件由圆柱体构成,其中,圆柱体的顶面构成所述支撑面,该支撑面的宽度大于芯片的宽度,圆柱体的侧面构成用于对第一定位块和第二定位块上进行限位的支撑件限位面;当两个第一定位块和两个第二定位块均作相互靠近运动至定位终点位置时,第一定位块与支撑件之间以及第二定位块与支撑件之间存留有第一安全间隙,且真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





