[发明专利]一种颅脑仿真模型及其制备方法

权利要求书

1.一种颅脑仿真模型，其特征在于，包括上颅骨、下颅骨和脑组织，所述上颅骨和下颅骨可拆卸固定连接并形成颅骨腔，所述脑组织位于所述颅骨腔内；所述脑组织通过如下过程制备得到：将上部脑组织模具与腔体内部设置有下部脑组织模具的下颅骨可拆卸密封固定连接后，灌注硅胶或水凝胶材料固化后得到；其中，所述下颅骨和下部脑组织模具通过3D打印一体成型，下部脑组织模具在完成脑组织制备后，继续保留在模型内，用作模拟下部硬脑膜；所述上部脑组织模具和下部脑组织模具分别具有与上部脑组织和下部脑组织的外表面相匹配的轮廓和沟壑。

2.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述上部脑组织模具与下颅骨通过卡槽配合连接或竖闩连接，所述上颅骨和下颅骨之间的连接结构及连接方式，与所述上部脑组织模具和下颅骨的连接结构和连接方式相同。

3.根据权利要求2所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述下颅骨的上端面边缘处具有凹槽，所述上部脑组织模具和上颅骨的下端面边缘处具有所述凹槽相匹配的凸起。

4.根据权利要求3所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述凹槽及凸起的数量为若干个，且呈环形分布；或所述上部脑组织模具、上颅骨和下颅骨的外侧表面分别设置有小凸片，所述小凸片通过竖闩连接。

5.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述上部脑组织模具包括塑形部和固定环，所述塑形部的内表面具有与上部脑组织外表面相匹配的轮廓和沟壑；所述固定环设置于所述塑形部的下沿外侧，且所述固定环的外缘与所述下颅骨的外缘相匹配，所述固定环与下颅骨通过卡槽配合连接或竖闩连接。

6.根据权利要求5所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述塑形部的厚度为1mm～6mm。

7.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述上颅骨和上部脑组织模具通过3D打印技术制得；所述下颅骨和下部脑组织模具通过3D打印一体成型。

8.根据权利要求7所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述上部脑组织模具采用硬质材料通过3D打印制得；所述硬质材料为树脂、石膏粉、金属或塑料中的一种。

9.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述下部脑组织模具的厚度为0.2mm～0.4mm；所述下部脑组织模具由软质材料制得。

10.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述上颅骨的高度大于所述下颅骨的高度。

11.根据权利要求10所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述上颅骨和下颅骨的高度比例为3:1。

12.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述颅脑仿真模型还包括血管、颅神经、胼胝体、穹窿、脑室或病灶组织中的一种或多种；所述血管、颅神经、胼胝体、穹窿、脑室和病灶组织位于下颅骨腔内且位于下部脑组织模具上方。

13.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述颅脑仿真模型还包括设置于颅骨外侧的头皮。

14.根据权利要求13所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述头皮采用硅胶或凝胶材料旋涂在颅骨外表面制得。

15.根据权利要求1所述颅脑仿真模型，其特征在于，所述颅脑仿真模型还包括硬脑膜，所述硬脑膜包括上部硬脑膜和下部硬脑膜，所述上部硬脑膜通过硅胶或凝胶材料旋涂在上颅骨的内表面制得，所述下部硬脑为下部脑组织模具。