[发明专利]印刷线路板的线路修补方法

权利要求书

1.印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10：检测印刷线路板上的线路的缺陷，并标记缺陷的位置，将所述缺陷与线路设计图对比，得出所述缺陷的坐标值，其中，所述缺陷包括缺少铜箔的缺铜区域以及具有多余铜箔的多铜区域；

S20：检测所述缺陷的形状，并设计出与所述缺铜区域相对应且需要精雕的待补区域，使用精雕机精雕出所述待补区域；使用精雕机精雕去除所述多铜区域上的铜箔；检测所述缺陷的形状包括以下步骤：使用全激光扫描、台阶探针扫描或者光学3D扫描所述线路板的表面，检测所述线路板表面的高度变化，并绘制表面高度变化的第一数字模型；将第一数字模型内平滑的高度变化视为板材翘曲，通过翘曲补正将第一数字模型转化为第二数字模型；将第二数字模型与线路设计图对比，高度差为正值且大于预定数值的区域则为所述多铜区域的形状，高度差为负值且大于预定数值的区域则为所述缺铜区域的形状；

S30：参照所述线路设计图，并根据所述待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照所述挤胶路径和所述挤胶工艺将浆料挤入所述待补区域，并固化所述浆料。

2.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，在步骤S10中，使用显微镜人工检测或者使用自动光学检测技术检测印刷线路板上的线路缺陷。

3.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：使用全激光扫描、台阶探针扫描或者光学3D扫描所述线路板的表面时，其在高度方向上的扫描精度小于或等于1μm，在水平面上的扫描精度小于或者等于2μm。

4.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：在步骤S30中，通过激光器发出激光照射于浆料上，使浆料固化。

5.如权利要求4所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：所述激光器设于所述精雕机上。

6.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：在步骤S30中，使用红外线照射于浆料上，使浆料固化。

7.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：在步骤S30中，通过使用超声波摩擦焊接头压在浆料的表面，并以预设的频率振动与浆料摩擦生热，使浆料固化。

8.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：在步骤S30中，通过喷嘴朝向浆料吹送热风，使浆料固化。

9.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于：在步骤S30中，将填充有浆料的线路板放入热烘箱中，使浆料固化。