[发明专利]环状的磨具

说明书

提供环状的磨具，较高地维持环状的磨具所进行的切削加工的加工效率及环状的磨具的强度，并且提高切削屑的排出性及加工点的冷却效果。该环状的磨具安装在切削装置中，其特征在于，该环状的磨具具有利用金属固定磨粒而成的环状的切刃，在该切刃的外周部形成有从该切刃的一个侧面侧连续至另一个侧面侧的多个V字形状的缝部，该多个V字形状的缝部分别由相对于切削装置中的该环状的磨具的旋转方向位于后方侧的第一面和位于前方侧的第二面形成，该第一面是与该第一面的切刃侧的端部处的该旋转方向垂直并且与该环状的磨具的厚度方向平行的面，该第二面与该第一面所成的角为30°～60°。

技术领域

本发明涉及安装在切削装置上的环状的磨具。

背景技术

由半导体形成的大致圆板状的晶片的正面由呈格子状排列的多条分割预定线划分，在划分得到的各区域形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件。当该晶片最终被沿着该分割预定线进行分割时，形成各个器件芯片。

近年来，随着电子设备的小型化/薄型化，对于搭载在该电子设备的器件芯片也提高了对小型化/薄型化的要求。为了形成薄型的器件芯片，例如对在正面上形成有多个器件的该晶片的背面进行磨削而使该晶片薄化至规定的厚度，然后沿着该分割预定线对该晶片进行分割。

为了对该晶片进行分割而形成器件芯片，在具备具有环状的切刃的环状的磨具(切削刀具)的切削装置中，实施该晶片的切削加工。该环状的磨具例如是将分散有金刚石颗粒的镍层电镀在铝基台上而形成的毂状刀具(参照专利文献1)。

在该环状的磨具中，为了良好地排出在对晶片等被加工物进行加工时所产生的切削屑、或者为了良好地对加工点提供切削水而得到高的冷却效果，有时在切刃的外周形成多个缝。

专利文献1：日本特开2000-87282号公报

该缝是通过将环状的磨具的切刃的外周局部地去除而形成的。这里，当作为缝的区域增多时，该环状的磨具的整个圆周中的有助于切削加工的区域的比例减少，会导致加工效率降低。另外，有时切刃的去除量过多，该环状的磨具的强度降低，无法实施适当的切削加工。例如若环状的磨具的强度较低，则即使实施切削加工，也会在旋转的该环状的磨具上产生起伏或应变，该环状的磨具容易相对于该被加工物弯曲行进。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供环状的磨具，其具有缝，该缝的形状能够较高地维持环状的磨具所进行的切削加工的加工效率及环状的磨具的强度，并且能够提高切削屑的排出性及加工点的冷却效果。

根据本发明的一个方式，提供环状的磨具，其安装在切削装置中，其特征在于，该环状的磨具具有利用金属固定磨粒而成的环状的切刃，在该切刃的外周部形成有从该切刃的一个侧面侧连续至另一个侧面侧的多个V字形状的缝部，该多个V字形状的缝部分别由相对于切削装置中的该环状的磨具的旋转方向位于后方侧的第一面和位于前方侧的第二面形成，该第一面是与该第一面的切刃侧的端部处的该旋转方向垂直并且与该环状的磨具的厚度方向平行的面，该第二面与该第一面所成的角为30°～60°。

另外，根据本发明的另一方式，提供环状的磨具，其安装在切削装置中，其特征在于，该环状的磨具具有：环状的铝基台；以及环状的切刃，其在该环状的铝基台的外周利用金属固定磨粒而成，在该切刃的外周部形成有从该切刃的一个侧面侧连续至另一个侧面侧的多个V字形状的缝部，该多个V字形状的缝部分别由相对于切削装置中的该环状的磨具的旋转方向位于后方侧的第一面和位于前方侧的第二面形成，该第一面是与该第一面的切刃侧的端部处的该旋转方向垂直并且与该环状的磨具的厚度方向平行的面，该第二面与该第一面所成的角为30°～60°。