[发明专利]一种电子产品用高性能封装材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子产品用高性能封装材料，包括以下重量份的原料：复合树脂34‑38份、玻璃纤维15‑19份、壳聚糖改性聚丙烯纤维16‑22份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐6‑10份、四乙基溴化铵1‑3份、吡咯单体4‑8份、二氧化硅溶胶3‑5份、纳米级珍珠粉6‑10份。本发明的目的是提供一种电子产品用高性能封装材料，该封装材料抗拉强度、击穿电压相比现有技术得到很大改善，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品用高性能封装材料及其制备方法。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(D)、电脑、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品，电子技术是欧洲美国等西方国家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，最早由美国人莫尔斯1837年发明电报开始，1875年美国人亚历山大贝尔发明电话，1902年英国物理学家弗莱明发明电子管。电子产品在二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志，随着社会不断进步，电子产品更新换代越来越快，而电子产品封装材料因此随之发展起来。

现有中国专利文献(公开号：CN106281064B)公开了一种新型环保太阳能光伏电池封装材料，由以下原料制成：古马隆树脂、环氧硬酯酸丁酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸丁酯、聚氧乙烯月桂醇醚硫酸钠、石油磺酸苯酯、硬酯酸丁酯、聚硫橡胶、氯丁橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、二丙烯三胺、聚乙烯蜡、短切玻璃纤维、石英粉、乙基纤维素、丙烯酸酯共聚物、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、磷酸三甲苯酯、双-1-癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯、抗氧剂、热稳定剂、抑烟剂、抗老化助剂、紫外线吸收剂，该封装材料击穿电压、抗拉强度不能很好的相匹配，需进一步完善。

中国专利文献(公开号：CN105175965B)公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65-80％、聚乙烯醇8-12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05-0.5％、异丙醇铝4-8％、微晶石蜡4-8％、水3-7％，钼酸锂纳米棒的直径为50-100nm、长度为1-3μm，该封装材料抗拉强度较差，限制了其技术发展。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种电子产品用高性能封装材料，该封装材料抗拉强度、击穿电压相比现有技术得到很大改善，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

本发明提供了一种电子产品用高性能封装材料，包括以下重量份的原料：

复合树脂34-38份、玻璃纤维15-19份、壳聚糖改性聚丙烯纤维16-22份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐6-10份、四乙基溴化铵1-3份、吡咯单体4-8份、二氧化硅溶胶3-5份、纳米级珍珠粉6-10份。

优选地，所述电子产品用高性能封装材料包括以下重量份的原料：

复合树脂36份、玻璃纤维17份、壳聚糖改性聚丙烯纤维19份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐8份、四乙基溴化铵2份、吡咯单体6份、二氧化硅溶胶4份、纳米级珍珠粉8份。

优选地，所述复合树脂包括以下重量份原料：

环氧树脂16-22份、聚乙烯树脂12-16份、EVA树脂10-12份、聚丙烯树脂6-10份、水性萜烯增粘树脂4-10份。

优选地，所述玻璃纤维厚度为280-300um。