[发明专利]电路板散热仿真组件有效
| 申请号： | 201810603693.1 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN109188237B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马志明;李杉杉;张立斌;席赫 | 申请（专利权）人： | 中车大连电力牵引研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘丹;黄健 |
| 地址： | 116052 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 仿真 组件 | ||
1.一种电路板散热仿真组件，其特征在于，包括：框架、前面板、后面板以及底座，其中
所述框架的一端与所述底座连接，另一端上设置有出风口；
所述框架的第一侧壁上设置有第一开口，所述框架的第二侧壁上设置有第二开口，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；
所述前面板与所述第一侧壁可拆卸连接，且所述前面板可盖设在所述第一开口上，所述前面板上设置有与所述印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；
所述后面板与所述第二侧壁可拆卸连接，且所述后面板可盖设在所述第二开口，所述后面板上设置有与所述印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；
所述底座内设置有风扇，所述风扇用于将产生的风从所述出风口吹出。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述框架的第三侧壁与第四侧壁上分别设置有插接口，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，且所述第三侧壁、所述第四侧壁的两端分别与所述第一侧壁与所述第二侧壁连接。
3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，还包括：开口式卡扣结构，所述开口式卡扣结构从所述插接口伸入以固定所述印制电路板。
4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述前面板与所述第一侧壁螺栓连接，所述后面板与所述第二侧壁螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述底座内设置的风扇的数量为两个。
6.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述底座的纵截面为梯形，所述框架的厚度与所述梯形的短边的长度相等。
7.根据权利要求1至6任一项所述的组件，其特征在于，还包括：用于测量所述测温孔处的温度的测温组件。
8.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，所述测温组件为红外测温仪或测温贴纸。
9.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述测温孔的尺寸介于1.5毫米至3毫米之间。
10.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，还包括：电源控制器，所述电源控制器与所述风扇连接，用于控制所述风扇的转速。
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