[发明专利]一种太阳能组件及其制备方法、太阳能装置在审

专利信息
申请号: 201810603297.9 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN108511547A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 张娟;程晓龙;薛雷 申请(专利权)人: 汉能移动能源控股集团有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/18
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100107 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 太阳能组件 治具 制备 太阳能装置 承载 太阳能发电技术 形状变化 制备工艺 承载面 曲面状 加热 冷却
【说明书】:

发明实施例提供一种太阳能组件及其制备方法、太阳能装置,涉及太阳能发电技术领域,简化了制备工艺,降低了成本。一种太阳能组件的制备方法,包括:将太阳能组件放置在治具的承载面上,所述治具的承载面为曲面;对所述太阳能组件进行加热,使得所述太阳能组件的形状按照所述治具的承载面的形状变化;所述太阳能组件冷却后与所述治具分离,以得到曲面状的太阳能组件。

技术领域

本发明涉及太阳能发电技术领域,尤其涉及一种太阳能组件及其制备方法、太阳能装置。

背景技术

太阳能作为一种新型的绿色可再生能源,具有储量大、利用经济、清洁环保等优点。随着太阳能移动产品的快速发展,太阳能组件在人们的生活中占据越来越高的比例。而随着人们个性化需求的增多,异形太阳能产品的需求也日渐增多。

目前,常见的太阳能组件多为平面形状,如太阳能电站、太阳能建筑一体化(Building Integrated PV,简称BIPV)等,少有的曲面太阳能组件在制备过程中,通常是先分别形成如图1a所示的曲面的电池芯片11、及如图1b所示的与曲面的电池芯片11形状一致的封装层12;之后,如图1c所示,利用封装层12将电池芯片11封装起来,形成曲面的太阳能组件。

然而,由于曲面的电池芯片11与曲面的封装层12需要分开形成,导致太阳能组件的制备工艺异常复杂,大大提高了成本。

发明内容

本发明的实施例提供一种太阳能组件及其制备方法、太阳能装置,简化了制备工艺,降低了成本。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

第一方面,提供一种太阳能组件的制备方法,包括:将太阳能组件放置在治具的承载面上,所述治具的承载面为曲面;对所述太阳能组件进行加热,使得所述太阳能组件的形状按照所述治具的承载面的形状变化;所述太阳能组件冷却后与所述治具分离,以得到曲面状的太阳能组件。

优选的,使得所述太阳能组件的形状按照所述治具的承载面的形状变化,包括:使得所述太阳能组件的形状按照所述治具的承载面的形状变化至:所述太阳能组件的一个表面贴合在所述承载面上。

优选的,所述对所述太阳能组件进行加热,包括:将放置有所述太阳能组件的所述治具放入加热装置中,并对放置有所述太阳能组件的所述治具进行加热。

进一步优选的,对放置有所述太阳能组件的所述治具进行加热,包括:以130~160℃的温度对放置有所述太阳能组件的所述治具加热10~120min。

优选的,在将所述太阳能组件放置在所述治具的所述承载面上之前,所述方法还包括:形成所述太阳能组件,所形成的所述太阳能组件为平面状。

进一步优选的,形成平面状的所述太阳能组件,包括:依次形成第一柔性封装层、第一胶膜、电池芯片、第二胶膜、以及第二柔性封装层,并采用层压工艺对层叠设置的所述第一柔性封装层、所述第一胶膜、所述电池芯片、所述第二胶膜、以及所述第二柔性封装层进行层压。

进一步优选的,层压温度为130~160℃;层压时间为20~120min。

优选的,所述电池芯片为柔性电池芯片。

进一步优选的,所述电池芯片为铜铟镓硒电池芯片、非晶硅电池芯片、微晶硅电池芯片、砷化镓电池芯片、碲化镉电池芯片、硫化镉电池芯片中的一种。

优选的,所述电池芯片为晶体硅电池芯片,所述电池芯片包括多个子电池芯片。

优选的,所述第一胶膜和/或第二胶膜为EVA、POE、PVB中的一种。

优选的,所述治具的材料为玻璃钢或不锈钢。

第二方面,提供一种太阳能组件,由第一方面所述的太阳能组件的制备方法制备得到。

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