[发明专利]一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻在审
| 申请号： | 201810603207.6 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108806906A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李智德;田春燕;张小明;胡紫阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/24;H01C17/242;H01C17/28;H01C3/00;H01C1/08;H01C1/14 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料带 金属复合 合金贴片电阻 绝缘胶层 制程 贴片电阻 灼烧 阴极 收放料系统 电镀金属 电阻合金 电阻路径 复合料带 激光灼烧 金属料带 宽度相等 绝缘胶 电极 粘合 冲切 电阻 涂覆 保证 制定 | ||
1.一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：包括：1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带，两条金属料带之间通过绝缘胶隔断绝缘，其中：一条金属料带为用以作为电阻层的电阻合金料带，另一条金属料带可以为热导率高的用以作为散热层的散热合金料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属为阴极；5）在电阻复合料带采用激光灼烧、蚀刻或者化学腐蚀的方法制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻。
2.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：所述步骤2）中绝缘胶层将截面为长方形的金属复合料带全部包覆，包覆厚度为1-100μm。
3.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极。
4.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属锡形成锡层。
5.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属镍形成镍层。
6.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属镍形成镍层，然后继续电镀锡形成锡层。
7.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：所述散热合金料带为铜铝合金料带、铜镁合金料带、铝镁合金料带的任一种。
8.一种贴片电阻，其特征在于：包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。
9.根据权利要求8所述的贴片电阻，其特征在于：铜电极上设有镀锡层。
10.根据权利要求8所述的贴片电阻，其特征在于：铜电极上设有镀镍层，镀镍层上还设有镀锡层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市业展电子有限公司，未经深圳市业展电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810603207.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
