[发明专利]一种电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液在审

专利信息
申请号: 201810601741.3 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN108774747A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 付登林;陈际达;鲁蓝锶;文亚男;鄢婷;廖超慧;盛利召;覃新 申请(专利权)人: 江苏博敏电子有限公司;重庆大学
主分类号: C25F3/14 分类号: C25F3/14;C25F7/00;C25F7/02;C25C1/12;C25C7/00
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 代理人: 孙怀香
地址: 224100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电解蚀刻液 电解蚀刻 有机添加剂 精细线路 制备 氯化铜 盐酸 基础电解质 生产效率 侧蚀 无水 添加剂 污染
【权利要求书】:

1.一种电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:它由下列物质组成:无水氯化铜、盐酸、有机添加剂和水。

2.根据权利要求1所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:无水氯化铜的浓度为10g/L-60g/L。

3.根据权利要求1所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:盐酸的浓度为0.12mol/L-0.72mol/L。

4.根据权利要求1所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:添加剂的浓度为50mg/L-300mg/L。

5.根据权利要求1、2所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:无水氯化铜的浓度为10g/L-60g/L,优选为30g/L-50g/L。

6.根据权利要求1、3所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:盐酸的浓度为0.12mol/L-0.72mol/L,优选为0.36mol/L-0.6mol/L。

7.根据权利要求1、4所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:所述添加剂为二巯基噻二唑,L-苯丙氨酸,L-色氨酸,苯丙三氮唑等金属铜缓蚀剂中的一种或混合物,该类金属铜缓蚀剂主要为具有N、S、O等官能团以及不饱和键或芳环的有机化合物。

8.根据权利要求1-6所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:作为更优选方案,无水氯化铜的浓度为30g/L,盐酸浓度为0.48mol/L。

9.根据权利要求1、4、7所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:添加剂的浓度为50mg/L-300mg/L,更优选为100mg/L-200mg/L。对于上述类型的金属铜缓蚀剂,以选择所述的四种为例,二巯基噻二唑的最优浓度为150mg/L,L-苯丙氨酸的最优浓度为150mg/L,L-色氨酸的最优浓度为100mg/L,苯丙三氮唑的最优浓度为100mg/L。

10.根据权利要求1所述的用于电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液,其特征在于:参照电解蚀刻装置图,电解蚀刻过程中的电解池由阳离子离子交换膜分隔为阳极室和阴极室,而在电解蚀刻过程中上述电解蚀刻液主要是作为阳极室内的电解液。阴极室内的电解液主要为无水氯化铜,浓度为10g/L。电解蚀刻精细线路时,以待电解蚀刻线路板为阳极板,以等面积的铜板作为阴极板。在外接电源的作用下,阳极板上的Cu0失去电子变为Cu+和Cu2+,达到电解蚀刻的目的,同时,Cu+和Cu2+透过阳离子交换膜,在阴极室内得到电子变为Cu0沉积在阴极板上,实现金属铜的回收。

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