[发明专利]介损局放传感器结构及容性高压电器设备检测机构

权利要求书

1.一种介损局放传感器结构，其特征在于，包括底座结构，连接于所述底座结构上的壳体结构，相互独立地设于所述壳体结构中的介损传感模块、高频局放传感模块、特高频局放传感模块，以及穿设于所述壳体结构上的导体杆，且所述导体杆穿过所述介损传感模块、所述高频局放传感模块、所述特高频局放传感模块；

所述壳体结构包括设于所述底座结构上的金属外壳，以及形成于所述金属外壳中的封闭腔体；

所述介损传感模块包括设于所述封闭腔体中的介损传感器主体，以及与所述介损传感器主体连接、并突出于所述金属外壳外的介损传感器接头；

所述高频局放传感模块包括设于所述封闭腔体中的高频局放传感器主体，以及与所述高频局放传感器主体连接、并突出于所述金属外壳外的高频局放传感器接头；

所述特高频局放传感模块包括设于所述封闭腔体中的特高频局放传感器主体，以及与所述特高频局放传感器主体连接、并突出于所述金属外壳外的特高频局放传感器接头；所述介损传感器主体、所述高频局放传感器主体、所述特高频局放传感器主体均相互独立设置，且所述导体杆分别穿过所述介损传感器主体、所述高频局放传感器主体及所述特高频局放传感器主体、并一端突出于所述壳体结构外；

其中，所述壳体结构还包括连接所述底座结构和所述金属外壳的连接件，且所述连接件穿过并固定所述介损传感器主体、所述高频局放传感器主体及所述特高频局放传感器主体，所述连接件为锁紧螺杆。

2.根据权利要求1所述的介损局放传感器结构，其特征在于，所述介损传感器主体、所述高频局放传感器主体、所述特高频局放传感器主体依次串设于所述封闭腔体中，且所述介损传感器接头、所述高频局放传感器接头、所述特高频局放传感器接头依次设于所述金属外壳外周侧。

3.根据权利要求1所述的介损局放传感器结构，其特征在于，所述介损传感器接头设为六芯标准接头，所述高频局放传感器接头和所述特高频局放传感器接头均设置为TNC标准接头。

4.根据权利要求2所述的介损局放传感器结构，其特征在于，所述介损传感器接头设为六芯标准接头，所述高频局放传感器接头和所述特高频局放传感器接头均设置为TNC标准接头。

5.根据权利要求1或2所述的介损局放传感器结构，其特征在于，所述壳体结构还包括分别设置于所述金属外壳两端的第一绝缘套和第二绝缘套，所述导体杆一端穿设于所述第一绝缘套、另一端穿设于所述第二绝缘套。

6.根据权利要求1所述的介损局放传感器结构，其特征在于，所述导体杆包括突出于所述金属外壳外的导体头，所述介损局放传感器结构还包括可拆卸连接于所述导体头上的接地帽，且所述接地帽与金属外壳接触并罩住所述导体头。

7.一种容性高压电器设备检测机构，其特征在于，包括如权利要求1-6任意一项所述的介损局放传感器结构，以及与所述介损局放传感器结构可拆卸连接的末屏装置。

8.根据权利要求7所述的容性高压电器设备检测机构，其特征在于，所述末屏装置包括末屏底座，设于所述末屏底座上的末屏导杆，以及连接于所述末屏导杆一端的末屏引线，且所述末屏导杆另一端与所述导体杆可拆卸连接。

9.根据权利要求8所述的容性高压电器设备检测机构，其特征在于，所述底座结构包括与所述金属外壳连接的底座主体，以及开设于所述底座主体上的底座通孔，所述导体杆还包括与所述底座通孔对应的末屏连接头，所述末屏导杆一端穿过所述底座通孔并与所述末屏连接头可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的容性高压电器设备检测机构，其特征在于，所述末屏装置还包括设于所述末屏底座上、并围设于所述末屏导杆周围的末屏连接套，所述末屏连接套可拆卸连接于所述底座主体上。