[发明专利]柔性OLED显示装置及其贴合支撑膜的方法

说明书

本发明提供一种柔性OLED显示装置及其贴合支撑膜的方法。所述柔性OLED显示装置包括一显示区及设于所述显示区一侧的集成电路封装区，一第一支撑膜设置在所述显示区的柔性基板表面，一第二支撑膜设置在所述集成电路封装区的柔性基板的表面，所述集成电路封装区设置有至少一集成电路芯片，所述集成电路芯片具有设置内部电路的功能区及设置在所述功能区两侧的受力区。本发明的优点在于，能够在保证集成电路芯片的内部电路不受损伤的前提下，完成集成电路封装区的支撑膜的贴合制程，且该支撑膜与所述柔性基板之间无气泡，进而能够降低不良风险。

技术领域

本发明涉及OLED显示领域，尤其涉及一种柔性OLED显示装置及其贴合支撑膜的方法。

背景技术

目前平板显示行业的主流技术是LCD和OLED。近年来，OLED由于其自发光、极高对比度等特性逐渐兴起。同时，超窄边框、全面屏的发展趋势使柔性OLED的市场更加广阔。

柔性OLED显示面板不仅能够在体积上更加轻薄，而且能够降低功耗，从而有助于提升相应产品的续航能力。同时，由于柔性OLED显示面板的可弯曲性和柔韧性，其耐用程度也高于普通硬质显示面板。柔性OLED显示面板可广泛应用于各种带显示功能的产品中，例如可以应用于平板电脑、电视、移动终端和各类可穿戴式设备中。

柔性OLED显示器是采用柔性基板(flexible substrate)制成的可弯曲显示设备，需要在刚性基板表面先制备或吸附如聚酰亚胺(PI)的柔性基板，继而在柔性基板上进行薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)和OLED器件的制备，最后再采用激光剥离(Laserlift off，LLO)的方式或其他方式将柔性基板从刚性基板上剥离，此后为提高柔性基板的强度，还需在柔性基板下方贴合一层支撑膜(support film)。

图1是现有的柔性OLED显示装置的侧视图。请参阅图1，所述柔性OLED显示装置包括显示区100及设于显示区100一侧的IC(Integrated Circuit，集成电路)封装区110。柔性OLED显示装置在采用激光剥离(Laser lift off，LLO)的方式或其他方式将柔性基板从刚性基板上剥离后，为了提高柔性基板的强度，还需在柔性基板下方贴合一层支撑膜(support film)。所述支撑膜分两次贴合，第一次贴合制程为在显示区100贴合支撑膜，第二次贴合制程为在IC封装区110贴合支撑膜。在第一次贴合制程中，可采用一硬质的平台(Stage)160支撑所述显示区100。由于显示装置中的偏光片(TP-POL)120、贴合胶带(OCA)130、集成电路(IC)140、各向异性导电膜(ACF)150等结构依不同产品其厚度不同，导致显示区100及IC封装区110的厚度不一致，第一次贴合制程中使用的硬质的平台160无法为IC封装区110提供支撑。且集成电路140十分脆弱，表面受外力易断裂(Crack)，若使用第一次贴合制程中使用的硬质的平台160，则会导致集成电路140断裂，影响电路，进而影响OLED正常显示功能。所以在第二次贴合制程中不能以硬质的平台160接触IC受力进行贴合。而由于第二次贴合制程中，所述IC封装区110没有支撑，在贴合制程后，IC底部会产生气泡，风险高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种柔性OLED显示装置及其贴合支撑膜的方法，其能够在保证集成电路芯片的内部电路不受损伤的前提下，完成集成电路封装区的支撑膜的贴合制程，且该支撑膜与所述柔性基板之间无气泡，进而能够降低不良风险。

为了解决上述问题，本发明提供了一种柔性OLED显示装置，包括一显示区及设于所述显示区一侧的集成电路封装区，一第一支撑膜设置在所述显示区的柔性基板表面，一第二支撑膜设置在所述集成电路封装区的柔性基板的表面，所述集成电路封装区设置有至少一集成电路芯片，所述集成电路芯片具有设置内部电路的功能区及设置在所述功能区两侧的受力区。

在一实施例中，所述受力区的上表面为自所述功能区向下倾斜的斜坡。

在一实施例中，所述集成电路芯片的横截面为梯形结构。