[发明专利]防水连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种防水连接器制造方法，其特征在于，所述防水连接器制造方法包含以下步骤：

提供一第一端连接件、一电路模组及一第二端连接件，其中所述第一端连接件具有一传输端口；

将所述第一端连接件、所述第二端连接件分别与所述电路模组固接并构成电连接；

对所述第一端连接件、所述电路模组及所述第二端连接件共同进行一第一表面能提高处理；

在所述电路模组及所述第一端连接件、所述第二端连接件与所述电路模组的连接处注胶以包覆形成一胶合层；

对所述第二端连接件、所述第一端连接件连同所述胶合层进行一第二表面能提高处理；

成型一外壳，所述外壳包覆所述胶合层，所述外壳与所述第二端连接件固接，且所述第一端连接件的所述传输端口穿出所述外壳；

将一防水垫圈卡固于所述外壳，使得所述第一端连接件的所述传输端口穿出所述防水垫圈。

2.根据权利要求1所述的防水连接器制造方法，其特征在于，

所述第一端连接件进一步包含一连接端，所述连接端形成有多个第一接脚；

所述电路模组包含多个第一接点，多个所述第一接点分别对应所述第一端连接件的多个第一接脚；其中：

所述第一端连接件的多个第一接脚焊接至所述电路模组的多个第一接点。

3.根据权利要求2所述的防水连接器制造方法，其特征在于，

所述第二端连接件是一板对板连接器，且具有多个第二接脚；

所述电路模组进一步包含多个第二接点，多个所述第二接点对应所述第二端连接件的多个第二接脚设置；其中：

所述第二端连接件的多个第二接脚焊接至所述电路模组的多个第二接点。

4.根据权利要求2所述的防水连接器制造方法，其特征在于，

其中所述第一表面能提高处理及所述第二表面能提高处理分别是一等离子处理。

5.根据权利要求2所述的防水连接器制造方法，其特征在于，

所述第一端连接件是一通用串行总线Type-C连接端口。

6.根据权利要求1所述的防水连接器制造方法，其特征在于，

其中所述外壳是以注射成型的方式成型。

7.一种防水连接器，其特征在于，所述防水连接器包含有：

一电路模组；

一第一端连接件，具有一传输端口及一连接端，所述连接端电连接所述电路模组；

一第二端连接件，具有一连接部，所述连接部电连接所述电路模组；其中：

所述电路模组、所述第一端连接件及所述第二端连接件共同受一第一表面能提高处理；

一胶合层，包覆所述电路模组、所述第一端连接件的连接端及所述第二端连接件的连接部；

一外壳，与所述第二端连接件接合且包覆所述胶合层，其中所述第一端连接件的传输端口穿出所述外壳；

一防水垫圈，具有一传输端口开口，所述防水垫圈与所述外壳卡合且所述第一端连接件的传输端口穿出所述传输端口开口。

8.根据权利要求7所述的防水连接器，其特征在于，

所述第一端连接件的连接端具有多个第一接脚；

所述第二端连接件的连接部具有多个第二接脚；

所述电路模组是一电路板，具有对应所述第一端连接件的多个第一接脚设置的多个第一接点、及对应所述第二端连接件的多个第二接脚设置的多个第二接点；其中：

所述第一端连接件的多个第一接脚与所述电路模组的多个第一接点焊接，且所述第二端连接件的多个第二接脚与所述电路模组的多个第二接点焊接；

所述胶合层包覆所述电路模组、所述第一端连接件的多个第一接脚及所述第二端连接件的多个第二接脚。

9.根据权利要求7所述的防水连接器，其特征在于，

所述第一端连接件是一通用串行总线Type-C连接端口；

所述第二端连接件是一板对板连接器。

10.根据权利要求7所述的防水连接器，其特征在于，

所述防水垫圈包含：

一顶壁，具有相对两边，且所述顶壁形成有所述传输端口开口；

两侧壁，分别与所述顶壁垂直设置，且分别与所述顶壁的两边固接；其中一所述侧壁的末端朝向另一所述侧壁的方向延伸形成一卡合端；

所述外壳包含：

一卡合槽，所述卡合槽由所述外壳的一侧向内凹陷形成，且所述卡合槽的内壁形状与所述防水垫圈的卡合端形状相匹配；其中：

所述防水垫圈的两侧壁间的距离等于所述外壳的宽度；

所述防水垫圈的卡合端与所述外壳的卡合槽相卡合。