[发明专利]一种兼容两种因子平台的实现方法

说明书

本发明提供一种兼容两种因子平台的实现方法，包括将原有FK/FB校准平台的FK/FB因子保留在MCU存储驱动层；在上位机新增K/B因子的校准方法；在MCU应用层增加FK/FB因子的劫持代码，并初始化K/B因子；在MCU应用层利用增加的劫持代码来劫持FK/FB因子的转存命令，根据FK/FB因子的转存命令刷新K/B因子；保持原有FK/FB校准平台中用于模拟量测试及加载的FK/FB因子命令不变，新增用于模拟量测试及加载的K/B因子命令，并通过K/B因子命令实现MCU应用层与上位机之间直接使用实际值进行交互。通过该方法来实现FK/FB因子与K/B因子的设备平台的相互兼容，可为实际使用带来极大的方便。

技术领域

本发明涉及电路系统测试领域，特别涉及一种兼容两种因子平台的实现方法。

背景技术

由于电路系统都存在有一定的误差，使得模拟量测量与加载的输出值会和理想的实际值存在一定的偏差，一般误差为线性误差。线性误差可使用二元一次校准方法(工程值*K+B＝实际值)来进行校准，工程值是未经校准的电压、电流等。

KB校准方法是最常用的校准方法，下面以模拟量测量为例来进行说明：在进行模拟量测量时，MCU测量模拟量回来为AD值＝0-2^分辨率，如24位AD值是：0-16777216；MCU或上位机进行工程值转换，工程值＝AD值*倍数+相关电路偏移量(offset)；MCU或上位机进行校准，得出实际值＝工程值*K+B。由上述可知，当前计算出实际值需要进行两次运算，这会使整个运算时间比较长。在一些特定场合下，可将倍数、相关抬升与K、B进行融合，以此来减少程序的运行次数，具体如下：AD值*倍数*K+K*偏移量+B---AD值*FK+FB，其中，FK＝倍数*K，FB＝K*相关电路偏移量+B。

由于早期MCU及计算机的资源较少，MCU内部只采集AD值(不做运算)，并将AD值返回给上位机，由上位机再进行运算，因此相关的校准都以现有的FK、FB的格式进行运算及保存，FK、FB均会转存到MCU存储驱动层中。近几年来，随着技术的不断发展，MCU的资源及运算能力已经能够支持复杂的算法，且能够存储的数据量也比较大。由于FK/FB的辨别度不高，且难于操作，主要原因包括：1、FK/FB因子中融合了倍数，无法直接反应当前设备的线性关系，使得看起来不够直观，如FK＝0.00768，FB＝982220，同时，也因为融合了倍数，这使得对相关工作人员的专业知识要求也比较高；2、人机交互的难度较高，且不同模拟量有不同的倍数，增加了上位机校准的编码难度；因此，后续新开发的产品都希望能够支持K/B运算方法。

模拟量加载的过程与模拟量测量基本相同。模拟量加载过程流程包括：加载模拟量-上位机软件运算(FK/FB)-DA值(0-2^分辨率)-下发至下位机-下位机直接加载。

但是，由于早期开发的设备都是以FK/FB作为校准因子，而当前开发的设备都是以K/B作为校准因子，且这两种校准因子的运算方法及保存方式都不同，导致两种校准因子的设备平台无法兼容，这为实际的使用带来了诸多的不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种兼容两种因子平台的实现方法，通过该方法来实现FK/FB因子与K/B因子的设备平台的相互兼容，可为实际使用带来极大的方便。

本发明是这样实现的：

方案一：

一种兼容两种因子平台的实现方法，所述方法包括如下步骤：

步骤S1、将原有FK/FB校准平台的FK/FB因子保留在MCU存储驱动层中；

步骤S2、在上位机中新增K/B因子的校准方法；

步骤S3、在MCU应用层中增加FK/FB因子的劫持代码，并初始化K/B因子；