[发明专利]振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201810598432.5 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN108768339A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 山崎隆 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/21
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;马建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 振动臂 振动片 基部 电子器件 电子设备 移动体 轴延伸 振子 弯曲振动 厚度比 垂直
【权利要求书】:

1.一种振动片,其特征在于,该振动片具有:

基部,其设置于平面上,该平面包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴;

连接部,其厚度比所述基部的厚度小,从所述基部起沿着所述第1轴延伸设置;以及

振动臂,其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置,

所述振动臂相对于所述平面沿着垂直方向进行弯曲振动,

所述连接部被设置成:所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。

2.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于,

所述振动臂在所述第2轴的方向上比所述连接部更窄,所述长度L2与所述长度L1之间的关系是L2≤L1/10。

3.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于,

所述振动臂具有并列设置的第1振动臂和第2振动臂,

所述第1振动臂与所述第2振动臂相互朝相反方向进行弯曲振动。

4.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于,

所述振动臂的厚度与所述连接部的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于,

所述基部、所述连接部以及所述振动臂由石英构成。

6.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于,

所述基部、所述连接部以及所述振动臂由半导体构成。

7.一种振子,其特征在于,该振子具有:

权利要求1所述的振动片;以及

收纳有所述振动片的容器。

8.一种电子器件,其特征在于,该电子器件具有:

权利要求1所述的振动片;以及

驱动所述振动片的电路元件。

9.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1所述的振动片。

10.一种移动体,其特征在于,该移动体具有权利要求1所述的振动片。

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