[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明公开一种电路板及其制作方法，所述电路板包含基板、多个绝缘材料层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、多个弹性垫以及导线层。基板具有多个通孔。绝缘材料层分别配置于各通孔的侧壁上。第一导热绝缘层配置于基板的上表面。第二导热绝缘层配置于基板相对于上表面的下表面上，其中第一导热绝缘层及第二导热绝缘层接触绝缘材料层。弹性垫配置于第一导热绝缘层上。导线层配置于第一导热绝缘层上、第二导热绝缘层上及各通孔内，并覆盖弹性垫。此电路板具有高散热效率的性质。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，特别是涉及一种具备高效散热机制的电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子装置体积愈趋缩小，元件的密度更为集中，其中显示设备发光会伴随着产生热能，因此装置的散热效率为目前重要的议题之一。

尤其是最近发展的微型发光二极管，由于其发热特性，更需要配置于具有良好的散热性质的电路板，以延长微型发光二极管的使用寿命。因此，亟需一种能够提升散热效率的解决方案。

发明内容

综上所述，为了符合产业上的要求，本发明提供一种防水装置及其导电方法以解决上述无法克服的问题，以达成产业所需的目的。

本发明的一个目的在于提供一种电路板。电路板包含基板、多个绝缘材料层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、多个弹性垫以及导线层。基板具有多个通孔。绝缘材料层分别配置于各通孔的侧壁上。第一导热绝缘层配置于基板的上表面。第二导热绝缘层配置于基板相对于上表面的下表面上，其中第一导热绝缘层及第二导热绝缘层接触绝缘材料层。弹性垫配置于第一导热绝缘层上。导线层配置于第一导热绝缘层上、第二导热绝缘层上及各通孔内，并覆盖弹性垫。

根据本发明一或多个实施方式，导线层自基板的上表面沿着各通孔的侧壁延伸至基板的下表面。

根据本发明一或多个实施方式，基板包含多个热缓冲材料层及金属基板，各热缓冲材料层配置于各绝缘材料层与金属基板之间。

根据本发明一或多个实施方式，各通孔的深宽比小于10:1。

根据本发明一或多个实施方式，电路板更包含阻光层，阻光层配置于第一导热绝缘层上。

根据本发明一或多个实施方式，阻光层的一部分配置于各通孔内。

根据本发明一或多个实施方式，电路板更包含防焊层，防焊层配置于第二导热绝缘层上。

根据本发明一或多个实施方式，防焊层的一部分配置于各通孔内。

本发明的另一目的在于提供一种电路板的制作方法，包含：提供基板，基板具有多个第一通孔；在第一通孔中填充绝缘材料，以在第一通孔中形成多个绝缘材料栓；在基板的上表面及下表面分别形成第一导热绝缘层及第二导热绝缘层，并覆盖绝缘材料栓；在第一导热绝缘层上形成多个感光弹性垫；移除部分的第一导热绝缘层、部分的第二导热绝缘层及部分的绝缘材料栓，以形成多个第二通孔，其中第二通孔贯穿第一导热绝缘层、第二导热绝缘层及绝缘材料栓；以及在第一导热绝缘层、各第二通孔的侧壁及第二导热绝缘层上形成导线层，并覆盖感光弹性垫。

根据本发明一或多个实施方式，导线层自基板的上表面沿着各第二通孔的侧壁延伸至基板的下表面。

根据本发明一或多个实施方式，电路板的制作方法更包含在第一通孔中填充绝缘材料之前，在各第一通孔的侧壁上形成热缓冲材料层。

根据本发明一或多个实施方式，电路板的制作方法更包含在第一导热绝缘层上形成阻光层。

根据本发明一或多个实施方式，电路板的制作方法更包含在第二导热绝缘层上形成防焊层。

本发明提供一种电路板，此电路板具有高散热效率的性质，并可以应用于高亮度、高对比度的微显示设备。

附图说明