[发明专利]温控织物及使用其制成的可穿戴物

权利要求书

1.一种温控织物，特征在于，所述温控织物包括：

第一导电织布；

第二导电织布；

第三导电织布；

第一导电型半导体薄膜，电性连接所述第一导电织布与第三导电织布，并接触所述第一导电织布与第三导电织布，以形成所述第一导电型半导体薄膜与所述第一导电织布之间的第一连结处，以及形成所述第一导电型半导体薄膜与所述第三导电织布之间的第二连结处；以及

第二导电型半导体薄膜，电性连接所述第一导电织布与第三导电织布，并接触所述第二导电织布与第三导电织布，以形成所述第二导电型半导体薄膜与所述第二导电织布之间的第三连结处，以及形成所述第二导电型半导体薄膜与所述第三导电织布之间的第四连结处；

其中当直流电源的正负两端分别电性连接所述第一导电织布与第二导电织布时，所述第一连结处与第三连结处作为冷端，以及所述第二连结处与第四连结处作为热端，或者，所述第二连结处与第四连结处作为所述冷端，以及所述第一连结处与第三连结处作为所述热端。

2.根据权利要求1所述温控织物，其特征在于，所述温控织物还包括：

绝缘织布，连接于所述第一导电织布与第二导电织布之间，并接触所述第一与第二导电织布；以及

绝缘薄膜，对应于所述绝缘织布而设置，连接于所述第一导电型半导体薄膜与第二导电型半导体薄膜之间，并接触所述第一导电型半导体薄膜与第二导电型半导体薄膜。

3.根据权利要求2所述温控织物，其特征在于，所述温控织物还包括：

第一绝缘导热薄膜，设置于所述第一导电织布与第二导电织布的下方；以及

第二绝缘导热薄膜，设置于所述第三导电织布的上方。

4.根据权利要求2所述温控织物，其特征在于，所述第一导电型半导体薄膜、所述绝缘薄膜与所述第二导电型半导体薄膜以可挠性半导体薄膜实现，其中所述可挠性半导体薄膜具有第一导电型掺杂区、第二导电型掺杂区与未掺杂区，其中所述未掺杂区位于所述第一导电型掺杂区与第二导电型掺杂区之间。

5.根据权利要求1所述温控织物，其特征在于，所述第一导电织布、第二导电织布和第三导电织布中的每一个包括多条导信纱，且所述导信纱包括：

短织纤，其强度为26至40支之间，并用以作为撑材；以及

片状导体，以螺旋行进方式围绕所述短织纤的周遭表面。

6.根据权利要求2所述温控织物，其特征在于，所述第一导电型半导体薄膜、所述绝缘薄膜与所述第二导电型半导体薄膜分别以第一导电型半导体织布、绝缘织布与第二导电型半导体织布来实现。

7.根据权利要求6所述温控织物，其特征在于，所述第一导电型半导体织布包括多条第一导电型半导体纱，以及所述第二导电型半导体织布包括多条第一导电型半导体纱；

所述第一导电型半导体纱包括第一短织纤以及以螺旋行进方式围绕所述第一短织纤的周遭表面的第一导电型片状半导体；以及所述第二导电型半导体纱包括第二短织纤以及以螺旋行进方式围绕所述第二短织纤的周遭表面的第二导电型片状半导体。

8.根据权利要求2所述温控织物，其特征在于，所述第一导电型半导体薄膜、所述绝缘薄膜与所述第二导电型半导体薄膜以一体成型的半导体织布来实现，其中所述半导体织布包括多条复合半导体纱，且所述半导体纱包括短织纤以及以螺旋行进方式围绕所述短织纤的周遭表面的片状复合半导体，其中所述片状复合半导体由第一导电型片状半导体、未掺杂的片状半导体与第二导电型片状半导体依序接合而形成。

9.根据权利要求1所述温控织物，其特征在于，所述第一导电布、第二导电布及第三导电布与所述第一导电型半导体薄膜及第二导电型半导体薄膜由一体成形的织布来实现，其中所述织布包括多条温控纱，其中所述温控纱包括短织纤与围绕所述短织纤的周遭表面的复合温控片状体，其中所述复合温控片状体由第一片状导体、第一导电型片状半导体、第二片状导体、第二导电型片状半导体与第三片状导体依序接合而形成。

10.一种可穿戴物，特征在于，所述可穿戴物包括：

根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述温控织物。