[发明专利]基于滤波巴伦的多层结构集成滤波天线在审
| 申请号: | 201810594837.1 | 申请日: | 2018-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN108808269A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 吴边;张楠;张亚辉;许梅;李镇宁;夏磊 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01Q23/00 | 分类号: | H01Q23/00;H01Q1/48;H01Q19/30;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
| 地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滤波 介质基板 巴伦 滤波天线 刻蚀 阶梯阻抗谐振器 上层介质基板 多层结构 辐射单元 二阶 介质基板上表面 无线通信系统 背靠背 印刷偶极子 传统单层 带外抑制 金属地面 频率边缘 射频前端 输出端口 输入端口 微带结构 上表面 微带线 引向器 蝶形 可用 两层 微带 下层 带宽 | ||
1.一种基于滤波巴伦的多层结构集成滤波天线,包括滤波部分(1)、基板部分(2)和辐射单元(3)其特征在于:
所述基板部分(2)包括两层微带介质基板(21,22)和最下层的金属地板(23);
所述滤波部分(1)包括输入端口微带线(11),两个输出端口微带线(12,13)和刻蚀在上层介质基板(21)上下表面左侧的滤波巴伦(14);
所述辐射单元(3)采用刻蚀在上层介质基板(21)上表面右半部分的准八木天线,该准八木天线包括:两条微带线(31,32)、两个蝶形印刷偶极子(33,34)和一个引向器(35);第一微带线(31)的右端与第一蝶形印刷偶极子(33)相连,第一微带线(31)的左端与滤波巴伦输出端口微带线(12)相连;第二微带线(32)的右端与第二蝶形印刷偶极子(34)相连,第二微带线(32)的左端与滤波巴伦输出端口微带线(13)相连;引向器(35)位于两个蝶形印刷偶极子(33,34)的右侧并与其水平平行;
所述滤波巴伦(14),包括两个面对面的C形二阶阶梯阻抗谐振器(141,142)和两个背靠背的C形二阶阶梯阻抗谐振器(143,144)。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,两个面对面的C形二阶阶梯阻抗谐振器(141,142)刻蚀在上层介质基板(21)上表面,两个背靠背的C形二阶阶梯阻抗谐振器(143,144)刻蚀在下层介质基板(22)上表面;两个背靠背C形二阶阶梯阻抗谐振器(143,144)分别位于两个面对面C形二阶阶梯阻抗谐振器(141,142)的下方,并与两个面对面C形二阶阶梯阻抗谐振器(141,142)上下平行。
3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,第一C形二阶阶梯阻抗谐振器(141)的上端与输入端口微带线(11)的下端相连;第二C形二阶阶梯阻抗谐振器(142)平行置于第一C形二阶阶梯阻抗谐振器(141)的右侧;第二C形二阶阶梯阻抗谐振器(142)上端与输出端口微带线(12)的左端相连接,下端与输出端口微带线(13)的左端相连接。
4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述的两层微带介质基板(21,22)均为介电常数为的高介电常数介质材料。
5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,最下层的金属地板(23)为覆铜金属接地板。
6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述的两个蝶形印刷偶极子(33,34)结构相同,每个蝶形印刷偶极子垂直长度为,短边长,长边长。
7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,两个类S形输出端口微带线(12,13)沿中心水平轴线对称放置,每个微带线包含3个外角和3个内角共6个拐角,所有外拐角采用45度的切角处理。
8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,两条微带线(31,32)尺寸相同,长度均为,其中,为工作波长。
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