[发明专利]支架可替换结构及COB光源在审

专利信息
申请号: 201810589509.2 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108518652A 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 金权 申请(专利权)人: 中山市暄日照明科技有限公司
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V17/16;F21V23/06;H01L33/62
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 杨志廷
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 限位 支架 接点片 可替换 插座 插座组 触点座 光源 触点片 旋拧 第一线 照明装置 电源线 灯珠 贴合 老化 容纳
【说明书】:

发明提供一种支架可替换结构及COB光源,涉及照明装置技术领域。支架可替换结构包括:支架,支架包括第一限位安装部。线插座组,线插座组包括第一线插座和第二线插座,线插座组设置于支架且用于连接电源线,第一线插座包括第一接点片,第二线插座包括第二接点片,第一接点片和第二接点片分别设置于一个第一限位安装部。触点座,触点座用于容纳COB灯珠,触点座包括第二限位安装部和触点片,触点片的一部分贴合于第二限位安装部,第二限位安装部能够旋拧到与第一限位安装部接触或者旋拧到与第一限位安装部分离,支架可替换结构及COB光源在损坏或者老化时不用整个更换,更为实用。

技术领域

本发明涉及照明装置技术领域,具体而言,涉及一种支架可替换结构及COB光源。

背景技术

COB(chip on board)光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

具体的,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

此技术无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

COB光源在安装时需要焊接,这就会产生一定的问题:

在生产制造时,可能造成COB灯珠的损坏;

在焊接电源线时,焊接效率不高,影响整体的制造效率;

在需要更换COB灯珠时,只能将整个COB光源进行更换,成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种支架可替换结构,其能够便于安装COB灯珠,免去焊接操作,并且安装效率高。

本发明的另外一个目的在于提供一种COB光源,其包括上述支架可替换结构,其具有该支架可替换结构的全部特性。

本发明的实施例是这样实现的:

本发明的实施例提供了一种支架可替换结构,包括:

支架,所述支架包括第一限位安装部;

线插座组,所述线插座组包括第一线插座和第二线插座,所述线插座组设置于所述支架且用于连接电源线,所述第一线插座包括第一接点片,所述第二线插座包括第二接点片,所述第一接点片和所述第二接点片分别设置于一个所述第一限位安装部;

触点座,所述触点座用于容纳COB灯珠,所述触点座包括第二限位安装部和触点片,所述触点片的一部分贴合于所述第二限位安装部,所述第二限位安装部能够旋拧到与所述第一限位安装部接触或者旋拧到与所述第一限位安装部分离,使得所述触点座与所述支架可拆卸连接,使得所述第一接点片与一个所述触点片接触,所述第二接点片与另一个所述触点片接触或者使得所述第一接点片与一个所述触点片分离,所述第二接点片与另一个所述触点片分离。

另外,根据本发明的实施例提供的支架可替换结构,还可以具有如下附加的技术特征:

在本发明的可选实施例中,所述第二限位安装部包括安装导坡和限位柱板,所述限位柱板连接于所述安装导坡的一侧。

在本发明的可选实施例中,所述第一线插座还包括第一卡线座头,所述第一接点片与所述第一卡线座头连接,所述第一卡线座头用于卡接一个待接电源线;

所述第二线插座还包括第二卡线座头,所述第二接点片与所述第二卡线座头连接,所述第二卡线座头用于卡接一个待接电源线。

在本发明的可选实施例中,所述第一卡线座头包括第一导线槽和第一限位弹片,所述第一限位弹片与所述第一导线槽的一侧槽壁连接,所述第一限位弹片位于待接电源线进入所述第一导线槽的路径上;

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