[发明专利]单晶薄膜的制备方法、单晶薄膜及应用有效
申请号: | 201810589133.5 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN110581056B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 谷振坤;黄占东;宋延林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘依云;乔雪微 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 制备 方法 应用 | ||
1.一种单晶薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将饱和溶液A引入晶种模板M和目标基材N之间,所述晶种模板M为附着有晶种的基材且晶种模板M与饱和溶液A接触的一侧为附着有晶种的一侧;
(2)除去饱和溶液A中的溶剂,制得单晶薄膜;
晶种模板M采用喷墨打印、微加工或者气相生长的方式将晶种生长在基材上制得。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,采用喷墨打印的方法制备晶种模板M时,打印所用的墨水为用于形成晶种的溶液B。
3.一种单晶薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将饱和溶液A引入晶种模板M和目标基材N之间,所述晶种模板M为附着有晶种的基材且晶种模板M与饱和溶液A接触的一侧为附着有晶种的一侧;
(2)除去饱和溶液A中的溶剂,制得单晶薄膜;
晶种模板M采用光刻的方式将晶种生长在基材上制得。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,所述方法还包括:在实施步骤(1)之前,先对晶种模板M和/或目标基材N的基材表面进行浸润性改性,使得晶种模板M和目标基材N的基材表面的浸润性不同,单晶薄膜可选择性地生长在晶种模板M或者目标基材N的基材表面。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,晶种模板M的基材和目标基材N的材质各自独立地为无机物和/或有机物。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述无机物为金属和/或金属氧化物。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,晶种模板M的基材和目标基材N的材质各自独立地为高分子材料。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其中,晶种模板M的基材和目标基材N的材质各自独立地为硅片、二氧化硅片、玻璃、金、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚酰亚胺、石墨烯或者二硫化钼。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其中,玻璃为石英玻璃或导电玻璃。
10.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,相对于面积为1cm2的晶种模板M或目标基材N,所述饱和溶液A的用量至少为0.05μL。
11.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,晶种模板M上的晶种和饱和溶液A中的溶质各自独立地为能够进行溶液加工的无机物、有机物和无机-有机杂化体系中的至少一种。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其中,无机物为金属盐;有机物为2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩和/或6,13-双(三异丙硅基乙炔基)并五苯;无机-有机杂化体系为钙钛矿和/或金属-有机框架材料。
13.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,将饱和溶液A引入晶种模板M和目标基材N之间的方式为:先将饱和溶液A置于晶种模板M上,再用目标基材N覆盖引入有饱和溶液A的晶种模板M;或者,先将饱和溶液A置于目标基材N上,再用晶种模板M覆盖引入有饱和溶液A的目标基材N;或者,将晶种模板M和目标基材N扣合,将饱和溶液A从晶种模板M或目标基材N的边缘引入。
14.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,单晶薄膜的厚度为100nm-1000μm。
15.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法,其中,晶种呈阵列排布。
16.一种单晶薄膜,采用权利要求1-15中任意一项所述的制备方法制得。
17.权利要求1-15中任意一项所述的制备方法制得的单晶薄膜在太阳能电池、发光二极管、场效应晶体管、光电探测器或者激光中的应用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造