[发明专利]一种半导体材料设备

说明书

本发明公开了一种半导体材料设备，包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱，所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽，所述装配箱内有转向腔，所述第一固定板上固定安装有装配块，所述装配块上固设有马达，所述马达固设有转向轴，所述转向轴上固定安装第一锥边轮，所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接，所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上，所述第二转向轴分为上中下三段，所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮，所述第二转向轴中段上插接配合转向套，所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环，所述转向环上有第一螺孔，所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，具体为一种半导体材料设备。

背景技术

在半导体材料加工生产时往往要进行切割、打孔等一系列操作，在加工生产中一般都是将半导体材料固定与控制台上，但是传统的控制台是手动转动，或者不可转动，给半导体材料加工生产时带来极大影响需要改进。

发明内容

本发明的目的发明一种半导体材料设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的实施例的一种半导体材料设备，包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱，所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽，所述装配箱内有转向腔，所述第一固定板上固定安装有装配块，所述装配块上固设有马达，所述马达固设有转向轴，所述转向轴上固定安装第一锥边轮，所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接，所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上，所述第二转向轴分为上中下三段，所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮，所述第二转向轴中段上插接配合转向套，所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环，所述转向环上有第一螺孔，所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖，所述转向环上固有固定轴，所述固定轴与转向轮上轮槽平滑配合，所述转向轮用第三平键固定安装在第三转向轴中段第三键槽上，所述第三转向轴分为上中下三段，所述第三转向轴上段上有控制台，所述第三转向轴上段有花键，所述第三转向轴上段花键连接第二固定板，所述第二固定板上有第二螺孔，所述第二固定板上螺栓连接有第二罩盖，所述第三转向轴上段顶部有第三螺孔，所述第四螺栓连接固定在第三转向轴上段，所述第二罩盖位于容腔中，所述第二固定板上有第四螺孔，所述控制台上有第五螺孔，所述控制台与第二固定板螺栓连接，所述控制台上有固定槽。

进一步的技术方案，所述第三固定板上有第五螺孔，所述第一固定板上有第一安放槽，所述第一安放槽外有第六螺孔，所述第三固定板螺栓连接固定在第一固定板上，所述第一安放槽中间放置第三转向轴，所述第三转向轴下段底部转动配合安装轴承，所述轴承外圈与第一安放槽过盈配合，所述第三固定板与轴承内圈间隙配合，所述第三转向轴下段底面有第七螺孔，所述第三转向轴下段底面平滑配合有第四固定板，所述第四固定板上有槽孔，所述第四固定板与第三转向轴螺栓连接固定。

进一步的技术方案，所述轴承外圈与第一安放槽过盈配合，所述第三固定板不与轴承内圈接触，所述第四固定板不与轴承外圈接触，所述第三安放槽与第四固定板留有一定空隙，所述第一螺栓与第八螺孔留有间隙，第三固定板通过第二螺栓与第一固定板固定在一起。

进一步的技术方案，第二转向轴的固定方式与第三转向轴的固定原理相同，而第二转向轴的的底部轴径和第三转向轴底部轴径不相同。

进一步的技术方案，所述第二罩盖通过第三转向轴端部固定螺与第三转向轴固定，同时所述第二罩盖通过第四螺栓与第二固定板固定，第二固定板通过第五螺栓与控制台固定。