[发明专利]OLED显示面板在审
申请号: | 201810583016.8 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108807477A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 赵勇;孙亮;曾勉;王征 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号走线 弯折区域 显示区域 非显示区域 波形线 绑定 通孔 抗弯折性能 一端连接 弯折 延伸 | ||
本发明提供一种OLED显示面板,所述OLED显示面板包括显示区域,以及位于所述显示区域一端的非显示区域;所述非显示区域内设置有多条信号走线、弯折区域以及绑定区域,每一所述信号走线的一端连接所述显示区域,每一所述信号走线的相对另一端经过所述弯折区域延伸至所述绑定区域;其中,位于所述弯折区域的信号走线设置为波形线或直线,且位于所述弯折区域的所述信号走线设置有通孔。有益效果:本发明所提供的OLED显示面板,将OLED显示面板弯折区域的信号走线设置为波形线或直线,并且,位于所述弯折区域的所述信号走线设置有通孔,提高了弯折区域信号走线的抗弯折性能,进一步降低了信号走线在多次弯折后出现裂纹而造成显示不良的风险。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板。
背景技术
目前随着显示行业技术的发展,客户对显示面板的要求越来越高,如对于一些高端显示面板,客户会要求做窄边框设计。由于现有手机显示面板的下边框需要放置软膜构装技术的焊接片或者柔性基板上芯片技术的集成电路的焊接片,和连接至显示区域区像素电路中数据信号的焊盘延伸式走线以及一些测试电路,导致下边框会较左右上边框大很多。
现有的将柔性背板向后弯折的技术,将软膜构装技术的绑定结构或者柔性基板上芯片技术的集成电路的绑定结构,和连接至显示区域区像素电路中数据信号的焊盘延伸式走线以及一些测试电路区域一起弯折至面板的下方,可以将原有刚性显示面板的下边框变小,在显示区域下方设置弯折区域,此区域的信号走线会采用延展性能较好的源漏层(Ti/Al/Ti)材料,并且在信号线上面做挖孔设计,来增加信号走线在弯折区的抗弯折性以降低断裂的风险。
综上所述,现有的OLED显示面板,在弯折区域的信号走线的抗弯折性能不强,可能在多次弯折后出现裂纹,进一步造成OLED显示面板显示不良的风险。
发明内容
本发明提供一种新的OLED显示面板,能够提高弯折区域信号走线的抗弯折性能,以解决现有的OLED显示面板,由于在弯折区域的信号走线的抗弯折性能不强,可能在多次弯折后出现裂纹,进一步造成OLED显示面板相关不良的风险的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明一种OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板包括显示区域,以及位于所述显示区域一端的非显示区域;所述非显示区域内设置有多条信号走线、弯折区域以及绑定区域,每一所述信号走线的一端连接所述显示区域,每一所述信号走线的相对另一端经过所述弯折区域延伸至所述绑定区域;
其中,位于所述弯折区域的信号走线设置为波形线或直线,且位于所述弯折区域的所述信号走线设置有通孔。
根据本发明一优选实施例,位于所述弯折区域的所述信号走线包括走线起始端、走线结束端以及走线中间区域,所述走线起始端附近的所述通孔的分布密度,与所述走线结束端附近的所述通孔的分布密度相同,并且,所述走线起始端、所述走线结束端附近的所述通孔的分布密度,大于所述中间区域的所述通孔的分布密度。
所述走线起始端和所述走线结束端至所述走线中间区域的所述通孔分布密度递减。
根据本发明一优选实施例,位于所述弯折区域表面的所述信号走线的线型为波折线,所述信号走线包括依次交替连接的第一信号走线段以及第二信号走线段,所述第一信号走线段和所述第二信号走线段的线型均为斜直线,所述第一信号走线段以及第二信号走线段的连接处为弯折状。
根据本发明一优选实施例,位于所述弯折区域表面的所述信号走线的线型为波浪线。
根据本发明一优选实施例,所述信号走线表面的所述通孔为单排设置,所述通孔沿所述信号走线的弯折路径分布排列。
根据本发明一优选实施例,所述信号走线表面的所述通孔为双排设置,所述通孔沿所述信号走线的弯折路径分布排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的