[发明专利]一种猴头菇脱水蔬菜脆片及其加工工艺

权利要求书

1.一种猴头菇脱水蔬菜脆片，其特征在于，包括以下重量份数的原料：猴头菇40-50份、甘蓝10-20份、芦笋10-20份、胡萝卜7-8份、糯米淀粉7-8份、蔗糖3-4份、蛋白粉4-5份、氯化钙7-8份、碳酸氢钠1-2份、酒石酸0.5-1份，山梨糖醇0.5-1份。

2.根据权利要求1所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片，其特征在于，包括以下重量份数的原料：猴头菇40份、甘蓝20份、芦笋20份、胡萝卜7份、糯米淀粉7份、蔗糖3份、蛋白粉4份、氯化钙7份、碳酸氢钠1份、酒石酸0.5份，山梨糖醇0.5份。

3.根据权利要求1所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片，其特征在于，包括以下重量份数的原料：猴头菇50份、甘蓝10份、芦笋10份、胡萝卜8份、糯米淀粉8份、蔗糖4份、蛋白粉5份、氯化钙8份、碳酸氢钠2份、酒石酸1份，山梨糖醇1份。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：蔬菜清洗切片，按照重量份进行配料，于功率200W、水温40℃条件下超声减菌处理20min；

步骤二：将经过超声减菌处理后的蔬菜，在95℃的热水中漂烫1-2min，然后捞起冷却；

步骤三：冷却后放入水中进行超声波细胞破碎处理，料液质量比为1:15，处理条件为：频率20-24KHz，功率300w-500w，间歇时间5s，超声时间5s，全程时间6h；

步骤四，蔬菜煮沸后依次添加糯米淀粉、蔗糖、蛋白粉、氯化钙、碳酸氢钠、酒石酸，山梨糖醇，并进行调味及熟化；

步骤五：将熟化后的蔬菜在玻璃盘上铺设均匀，一次铺设厚度为3-5mm；

步骤六：采用真空微波干燥进行脱水，所述的真空微波干燥真空度为-0.09MPa，微波功率密度为2W/g，干燥至蔬菜水分含量为20±1％；

步骤七：将干燥后的半成品从盘上揭下，切成面积为3×3cm的块状，再采用真空微波干燥进行后续干燥，至蔬菜含水量为7±1％，所述的真空微波干燥真空度为-0.07MPa，微波功率密度为2W/g。

5.根据权利要求4所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于：所述的步骤五中的铺设一次铺100g的原料。

6.根据权利要求4所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于：所述的步骤六和步骤七中真空微波干燥的装载量均为100g。

7.根据权利要求4所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于：所述的蛋白粉为花生蛋白粉。

8.根据权利要求4所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于：所述的步骤四中的调味包括添加0.5重量份的味精和3重量份的葡萄糖。

9.根据权利要求4所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于：所述的步骤四中的调味包括添加0.5重量份的味精和2重量份的食盐。

10.根据权利要求4所述的一种猴头菇脱水蔬菜脆片的加工工艺，其特征在于，所述的步骤四中的熟化工艺为：95℃热烫10min，再经过450MPa超高压处理15min。