[发明专利]柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置

说明书

本发明提供了一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，属于显示技术领域。其中，柔性基底的切割方法中，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。通过本发明的技术方案能够提高显示产品的良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置。

背景技术

现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，在对柔性显示基板母板进行切割时，是对有机发光器件之间的柔性基底进行切割，一般是采用激光切割，在进行切割时，激光沿直线持续行进，该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放，容易导致无机层膜层断裂，当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜，甚至延伸至有机发光器件，这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效，导致显示产品出现不良。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，能够提高显示产品的良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种柔性基底的切割方法，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。

进一步地，相邻孔之间的间距均相等。

进一步地，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：

步骤a：将关闭的激光发生器移动到预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔；

步骤b：关闭所述激光发生器；

重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。

进一步地，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：

以大于预设阈值的速度移动激光发生器；

在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。

进一步地，所述柔性基底包括多层交替层叠设置的无机层和有机层。

进一步地，所述有机层为聚酰亚胺薄膜。

进一步地，所述柔性基底依次包括：

第一有机层；

第一无机层；

第二有机层；

第二无机层。

本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法，所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。

本发明实施例还提供了一种柔性显示基板，为利用如上所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前，在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔，这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时，产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而有效避免切割导致的裂纹，能够提高显示产品的良率。

附图说明

图1为现有技术对柔性显示基板母板进行切割的示意图；