[发明专利]一种光纤涂覆层剥离治具及剥离方法

说明书

本发明具体涉及一种用于光纤耦合器、光纤合束器制造的光纤涂覆层剥离治具及剥离方法。所述治具，包括底座、设置在底座上的滑轨、设置在滑轨一端的固定支架、设置在滑轨另一端的限位块、设置在滑轨上的滑块、设置在滑块上光纤夹持台和设置在所述固定支架上的剥线钳，所述滑块沿滑轨在限位块和固定支架之间滑动。所示方法为调整限位块，将待剥光纤固定在光纤夹持台内，握住剥线钳的把手，将滑块从钳口拖至限位块，完成剥离。本发明提供的技术方案通过导轨滑块、光纤夹持台、限位块、可移动底座、和剥线钳固定架构成了一套成本低、使用方法简单、剥纤距离可调、剥纤质量有保障的可调节的涂覆层剥离治具。可以实现不同场合的不同剥纤长度要求。

技术领域

本发明属于光无源器件技术领域，具体涉及一种用于光纤耦合器、光纤合束器制造的光纤涂覆层剥离治具及剥离方法。

背景技术

光无源器件制作过程通常需要对光纤进行熔接通光。光纤的熔接或处理通常需要将光纤涂覆层剥离，以实现低损耗的熔接或者低损耗的光纤加工处理。随着光网络的日益发展光无源器件的应用也愈加广泛，这也不断提升了对于光无源器件的性能要求。

现在市场主流的涂覆层剥离方法主要有两种：一种是采用热剥法另一种是采用冷剥法。所谓热剥法是在采用光纤热剥钳对光纤进行涂覆层剥离，此种方法对包层纤芯损伤小，缺点是热剥钳价格较高且无法实现可调节的定长剥纤。冷剥法则是采用光纤剥线钳进行涂覆层剥离，缺点是直接剥纤对人员剥纤手法要求较高，实际剥纤过程存在光纤受损的风险。

随着光器件制作要求小型化，高功率化的不断提升，相应的设备治具也需要进一步改进，以提升制得产品的性能。

发明内容

本发明提供了一种光纤涂覆层剥离治具及剥离方法，用以解决目前光纤剥离方法手工操作困难无法定长的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：所述光纤涂覆层剥离治具，包括底座、设置在底座上的滑轨、设置在滑轨一端的固定支架、设置在滑轨另一端的限位块、设置在滑轨上的滑块、设置在滑块上光纤夹持台和设置在所述固定支架上的剥线钳，所述滑块沿滑轨在限位块和固定支架之间滑动。

可选地，所述固定支架为一长方体块状物，其上设有与滑轨方向垂直的腰型孔和设置在腰型孔内的固定螺母。固定支架可沿滑轨垂直方向上进行微调，使设置在固定支架上的剥线钳的钳口与光纤夹持台内的光纤一致。

可选地，所述剥离钳包括固定在固定支架上的固定手柄和与固定手柄铰接的活动手柄，所述固定手柄和活动手柄的端部形成钳口，所述钳口设有V型槽。

可选地，所述底座上表面还设有刻度线，所述刻度线的零点位于钳口处，从零点向限位块方向延伸出刻度。

可选地，所述限位块为一长条形块状物，与所述滑轨平行紧贴设置，其上设有与滑轨方向平行的腰型孔和设置在腰型孔内的固定螺母。

可选地，所述光纤夹持台包括固定在滑块上的下片和设置在下片上的上片，所述下片和上片之间通过转轴连接。

可选地，所述下片通过若干紧固件固定在滑块上，所述上片和下片分别设有缓冲硅胶垫片。

可选地，所述下片包括底板、设置在底板一端的前卡口和设置在底板另一端的后卡口，所述上片卡在前卡口和后卡口之间。

可选地，所述前卡口和后卡口分别设有光纤卡槽，所述下片两光纤卡槽之间设有第一凹槽，所述上片设有与第一凹槽相对应的第二凹槽。两卡槽通过两点固定光纤，中间第一凹槽和第二凹槽可以防止光纤压合时受损。

本发明还提供了上述光纤涂覆层剥离治具剥离涂敷层的方法，其包括如下步骤：根据剥纤长度调整限位块的位置，将固定于滑块上的光纤夹持台推至剥线钳的钳口，将待剥光纤固定在光纤夹持台内，握住剥线钳的把手，将滑块拖至限位块，把光纤移出剥线钳，打开光纤夹持台，取出已剥好的光纤，涂覆层剥离完成。