[发明专利]智能功率模块结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810578880.9 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108878391A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何昌;马颖江;敖利波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 焊料 芯片单元 预成型 封装材料 基板 自动化焊接 电性连接 生产效率 引脚设计 封装 制造 | ||
1.一种智能功率模块结构，其特征在于，包括基板(1)、芯片单元、预成型焊料(2)和封装材料(3)，所述芯片单元设置在所述基板(1)上，所述预成型焊料(2)与所述芯片单元电性连接，所述封装材料(3)封装在所述基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)外，所述预成型焊料(2)露出所述封装材料(3)。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述基板(1)为铜绝缘基板。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述预成型焊料(2)的焊接端面与所述封装材料(3)的表面齐平。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述基板(1)上对应芯片单元的位置印刷有焊料，所述芯片单元通过所述焊料回流焊接至所述基板(1)上。
5.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述芯片单元通过焊线(4)与所述基板(1)之间电性连接。
6.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述预成型焊料(2)通过回流焊、超声波或电阻焊的方式焊接固定在所述基板(1)上。
7.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述基板(1)的背面露出所述封装材料(3)。
8.根据权利要求1所述的智能功率模块结构，其特征在于，所述芯片单元包括驱动芯片(5)、IGBT芯片(6)和FRD芯片(7)。
9.一种如权利要求1至8中任一项所述的智能功率模块结构的制造方法，其特征在于，包括：
将芯片单元和预成型焊料(2)固定在基板(1)上；
对基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)之间进行电性连接；
对基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)进行封装；
打磨封装材料(3)，使得预成型焊料(2)露出封装材料(3)。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，将芯片单元和预成型焊料(2)固定在基板(1)上的步骤包括：
在基板(1)上芯片单元的安装位置印刷焊料；
将芯片单元放置在安装位置；
对芯片单元进行回流焊接。
11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，将芯片单元和预成型焊料(2)固定在基板(1)上的步骤包括：通过回流焊、超声波或电阻焊将预成型焊料(2)焊接固定在基板(1)上。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，对基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)之间进行电性连接的步骤包括：
将芯片单元和基板(1)之间通过焊线(4)焊接的方式电性连接。
13.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，基板(1)由铜绝缘基板(1)拼板形成。
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