[发明专利]密封圈的自动点胶工艺

说明书

本发明公开了一种密封圈的自动点胶工艺，包括以下步骤：步骤一：工件定位，将定位治具固定在点胶机工作台面上，将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹；步骤二：备料，胶粘剂预热后装入点胶机的加热棒中，在点胶机中安装上相应的点胶针头；步骤三：设定点胶参数；步骤四：胶枪运行轨迹编程，对胶枪的运行路线编辑程序；步骤五：工件粘接，启动点胶机，进行工件的点胶粘接；步骤六：工件压合，在点胶机中点胶结束后，进行工件的压合，保证粘接的牢固性；步骤七：工件凝固/烘干，对点胶压合的工件进行凝固/烘干，使得工件充分牢固连接；步骤八：工件测试。本发明可以提高点胶的精度以及产品的质量，自动化控制系统利于提高产品的生产效率。

技术领域

本发明属于电子产品粘接技术领域，特别是涉及一种密封圈的自动点胶工艺。

背景技术

我国是电子产品的生产大国、出口大国，因为我国劳动力充足，电子生产更是领先于世界。但是，随着电子机械自动化的发展，人工制造的速度远远不足以弥补自动化不发达的缺陷。

电子产品在生产过程中涉及到焊接、贴片、组装、涂胶、打螺丝等各个环节，这些环节中涂胶工序的数量大，精细度高，因此需花费较多人工，耗时时间长，是影响一个电子产品的生产效率的关键环节；同时工人的工作条件以及恶劣的环境等因素，往往影响电子产品的质量。目前电子产品的涂胶都是由人工去完成，人工涂胶速度慢，完成率低，喷涂效果不均匀，层度轻的影响美观，严重的导致线路短路，发生设备故障，影响使用者的安全。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种密封圈的自动点胶工艺，可以提高点胶的精度以及产品的质量，自动化控制系统利于提高产品的生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种密封圈的自动点胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：工件定位，将定位治具固定在点胶机工作台面上，将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹；

步骤二：备料，胶粘剂预热后装入点胶机的加热棒中，在点胶机中安装上相应的点胶针头；

步骤三：设定点胶参数，点胶压、出胶量、点胶温度以及点胶粘度；

步骤四：胶枪运行轨迹编程，对胶枪的运行路线编辑程序；

步骤五：工件粘接，启动点胶机，进行工件的点胶粘接；

步骤六：工件压合，在点胶机中点胶结束后，进行工件的压合，保证粘接的牢固性；

步骤七：工件凝固/烘干，对点胶压合的工件进行凝固/烘干，使得工件充分牢固连接；

步骤八：工件测试。

进一步地说，所述步骤二中胶粘剂预热温度为20-25℃。

进一步地说，所述步骤三中设定的点胶参数为：点胶压0.2-0.3MPa，点胶出胶量0.17-0.3g/s，点胶温度21℃，点胶粘度58000cp。

进一步地说，所述步骤四中胶枪的路线编程包括点位运动编程，点位运动编程包括数据输入、数据处理、开始运行、计算X方向所需脉冲数、计算Y方向所需脉冲数、定位。

进一步地说，所述步骤四中胶枪的路线编程还包括直线插补编程和圆弧插补编程；

其中，直线插补编程包括数据输入、数据处理、开始运行、以起点为新坐标系原点、对目标点坐标变换、判断当前点所处象限、定位；

圆弧插补编程包括数据输入、数据处理、开始运行、以圆心为新坐标系原点、对起始点和目标点坐标变换、判断当前点所处象限、定位。

进一步地说，所述步骤六中工件压合的时间为1min，压合的压力为0.1Mpa。