[发明专利]降温贴及其制备方法

说明书

本发明属于医疗器械技术领域，具体涉及一种降温贴及其制备方法。所述降温贴，包括水凝胶层，所述水凝胶层中含有水凝胶和分布在所述水凝胶中且相互接触的石墨烯片。石墨烯片之间互相接触形成导热回路，这样可以大大提高水凝胶的导热系数，因此，本发明的降温贴与现有技术相比，可将水凝胶层的导热系数提高至几倍至十几倍，降温效果显著。

技术领域

本发明属于医疗器械技术领域，具体涉及一种降温贴及其制备方法。

背景技术

发烧(fever)也称发热，是指致热原直接作用于体温调节中枢、体温中枢功能紊乱或各种原因引起的产热过多、散热减少，导致体温升高超过正常范围的情形。正常人体温在一个较小范围内有所波动，如口腔温度在37.3℃以上、直肠温度在37.6℃以上、腋窝温度在37.2℃以上即成为发烧。

日常生活中，人们经常会遇到各种引起发烧的原因，一般可通过各种治疗手段消除发烧原因，而尽快降低体温至正常体温范围内是非常重要的。降低体温首先应当采取物理降温方式，如用酒精或温水擦拭患者背部、面部、腹部、腋窝等处。这些方法对对施用条件要求较高，不适合移动中或长时间维持物理降温，所以人们发明了降温贴，即用一种水凝胶降温。降温贴通过水凝胶特殊的分子结构，利用其可吸收自身许多倍数重量水分的特点，使用时将降温贴贴敷于患者皮肤表面，水凝胶中的水分持续蒸发会带消耗热量，起到持续性物理降温的目的。

目前市面上的水凝胶自身导热系数不高，只有0.5W/(m.K)左右。虽然利用水凝胶中水分的蒸发，通过相变需要消耗热量的原理可以带走人体的热量，但因水凝胶本身的导热性太差，影响热量向外传输的速度，极大的影响了降温贴使用效果。因此，现有技术有待改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种降温贴及其制备方法，旨在解决现有降温贴中的水凝胶导热系数不高，从而影响降温效果的技术问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一方面提供一种降温贴，包括水凝胶层，所述水凝胶层中含有水凝胶和分布在所述水凝胶中且相互接触的石墨烯片。

本发明另一方面提供一种上述降温贴的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供高分子水凝胶原料和石墨烯原料；

将所述高分子水凝胶材料和所述石墨烯原料溶于水中，得到混合液；

将所述混合液涂布在基底上，加热固化处理，得到所述水凝胶层。

本发明提供的降温贴中，设置一特有的水凝胶层，该水凝胶层除了含有水凝胶外，还含有分布在水凝胶中且相互接触(如搭接)的石墨烯片，石墨烯具有高的导热系数(理论有5300W/m.K)，石墨烯片之间互相接触连成导热回路，这样可以大大提高水凝胶的导热系数，因此，本发明的降温贴与现有技术相比，可将水凝胶层的导热系数提高至几倍至十几倍，降温效果显著。该降温贴通纯物理的方法提高了水凝胶的导热系数，不增加任何药剂成分，不会对体弱人群有不良隐患，适应性更广。

本发明提供的上述降温贴的制备方法，工艺简单易行，制备成本低，最终制得的降温贴可大大提高水凝胶层的导热系数，降温效果显著；该降温贴通纯物理的方法提高了水凝胶的导热系数，不增加任何药剂成分，不会对体弱人群有不良隐患，适应性更广。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一方面，本发明实施例提供了一种降温贴，包括水凝胶层，所述水凝胶层中含有水凝胶和分布在所述水凝胶中且相互接触的石墨烯片。